北京松果脑机技术有限公司与西北工业大学强强联合，共同攻克植入式脑机电极界面关键底层技术难题，成功研发出具有自主知识产权的纳米多孔贵金属骨架电极创新方案。该技术颠覆性地采用冶金级物理锚定机制，全面取代传统依赖化学键合的涂层附着方式，从根本上解决了长期困扰全球脑机接口产业发展的电极涂层脱落这一世界性技术瓶颈，为我国植入式脑机接口技术加速迈向临床应用扫清了核心硬件障碍。
植入式电极作为脑机接口系统实现神经信号高效采集与双向交互的核心部件，其性能直接决定了整个系统的信噪比、长期稳定性及临床适用性。目前国际主流方案普遍依赖化学涂层增强电极-组织界面耦合，然而在真实生理环境中，受脑组织持续微运动、体液离子侵蚀及免疫炎症反应等多重因素干扰，涂层与金属基底间结合力严重不足，极易出现分层、剥落甚至功能失效，成为制约脑机接口从实验室走向病床的关键“卡脖子”环节，亦是全球学界与工业界公认的共性挑战。
项目团队另辟蹊径，提出并实现了“分步金属沉积—低温合金化—选择性脱合金”三位一体的精密复合制造工艺，在贵金属电极触点表面原位构建出高度有序、三维贯通的纳米多孔贵金属骨架结构。该结构不仅具备优异的比表面积与孔隙连通性，更可使功能性导电涂层深度浸润并机械锁合于孔道内部，形成稳定可靠的微米/纳米级互锁界面，从物理机制层面彻底规避涂层剥离风险，显著提升电极在复杂体内环境下的服役寿命与信号一致性。
实测数据显示：该新型电极在1 kHz频率下界面阻抗稳定维持在50 kΩ以内；在模拟人体体液环境下的加速老化试验中，连续运行超30天仍无明显阻抗漂移现象，充分验证其卓越的长期植入稳定性与生物相容性。
此项成果系松果脑机“有源可拉伸电极”技术体系的关键突破，标志着我国脑机接口产业正由单一器件或算法的点状创新，全面升级为覆盖材料、结构、工艺、集成与临床适配的全链条自主创新范式。作为“脑科学与类脑研究”国家重大科技专项的重要落地成果，该底层界面材料技术可有力赋能癫痫致痫灶高精度定位、帕金森病靶向深部脑刺激（DBS）、重度瘫痪患者运动意图实时解码等核心临床场景，为构建神经系统疾病“感知—分析—干预—反馈”闭环诊疗系统提供坚实可靠的硬件支撑。
当前，全球脑机接口竞争格局持续升温，多数企业仍集中于芯片设计、算法优化或系统集成等局部环节。松果脑机作为国内极少数实现“神经信号采集芯片（心片）+高性能电极+边缘智能NPU+自研解码算法”全栈自主可控的硬科技企业，依托与高校、科研院所的深度产学研协同机制，走出了一条特色鲜明、自主可控的技术演进路径。此次电极界面技术的重大突破，不仅进一步巩固了我国在全球脑机接口赛道中的战略主动权，更为后续开展规范性临床试验、推动规模化产业落地奠定了不可替代的技术基石。
