8月21日消息，据notebookcheck最新报道，谷歌pixel 11 pro近期接连完成多轮基准性能测试，其搭载的tensor g6芯片在实测中的表现引发业界广泛关注。数据显示，该机cpu性能整体维持在较平稳区间，但gpu性能却随机身升温出现显著回落，尤其在高温工况下图形处理能力大幅缩水，成为本轮评测中最突出的技术短板。
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安兔兔跑分数据显示，Pixel 11 Pro最高综合得分为1710984分。横向对比来看，这一成绩与采用骁龙8 Gen 2平台的机型基本持平——该平台发布于2022年。细分至CPU模块，在设备初始温度为11.3℃时，其单项得分达826956分，性能水准已逼近搭载骁龙8至尊版芯片的旗舰机型。由此可见，Tensor G6的中央处理器并非本次测试中的薄弱环节。
真正拖累整机图形表现的是GPU模块。在接近冰点的低温环境下（约0℃），Pixel 11 Pro的GPU跑分高达414765分，与骁龙8 Gen 2平台机型处于同一梯队；然而当机身温度升至11.3℃时，该项成绩骤降至226111分，跌幅接近45%。按性能对标关系推算，此时GPU实际效能已退化至接近2021年发布的骁龙888平台水平。
更严峻的情况出现在设备温度攀升至36.7℃之后：Pixel 11 Pro所配备的PowerVR CXTP-48-1536 GPU最终仅获得40362分，相较低温峰值暴跌逾90%，不足原始性能的十分之一。这表明Tensor G6的图形核心在温控策略上存在明显局限，无法在持续负载中维持基础性能输出。
值得关注的是，CPU在三组不同起始温度下的测试中均保持了相对一致的输出稳定性，并未出现类似GPU的大范围波动。因此，此次测试结果清晰指向一个结论：Pixel 11 Pro的性能瓶颈集中于GPU单元，而非整个SoC在高温下发生全局性降频。
