问题出在CPU与散热模组间热传导失效，需依次排查温度读数（用HWiNFO64）、硅脂老化、BIOS风扇策略及散热器压合状态，四步缺一不可。
电脑风扇一直狂转但机身摸起来不烫、出风口吹的风也是凉的，说明热量根本没有传递到散热系统上——问题不在风扇本身，而在CPU与散热模组之间的热传导环节出了故障。
先确认真实温度是否异常
下载并运行HWiNFO64（便携版无需安装），在传感器页面重点查看「Package Power」和「CPU Temperature」两项实时读数。如果Package温度长期低于50℃，而风扇转速却维持在3000 RPM以上，基本可排除过热误判。
这一步不能跳过：Windows自带的任务管理器温度读数不可靠，很多主板传感器未被正确映射，容易误导判断。
检查散热硅脂状态
关机→拔掉电源→拆下后盖→取下散热模组（注意记录螺丝位置）。观察CPU金属顶盖与散热底座接触面：若硅脂已发白、龟裂、边缘干涸或呈粉状脱落，说明导热失效。
【必须重新涂抹】旧硅脂哪怕看起来没干，服役超2年也基本丧失流动性，强行压合只会形成微空隙，热量堵在CPU内部散不出去，风扇只能空转降温。
用无绒布+少量异丙醇擦净CPU和散热底座，晾干后挤米粒大小新硅脂（推荐信越7950或液金替代品），自然压合即可，切勿手动摊开。
排查BIOS风扇策略异常
开机反复按Delete/F2进入BIOS → 找到Hardware Monitor、Q-Fan Control或Fan Tuning类选项 → 检查CPU Fan Profile是否被设为「Full Speed」或「Disabled」。
方法一：切换为「Standard」或「Optimized」模式，保存退出；
方法二：若无智能模式选项，找到「Fan Start PWM」值，将其从0%改为30%～40%，避免低温下风扇仍强行启动。
注意：部分品牌机（如联想小新、戴尔灵越）BIOS隐藏风扇控制项，需先启用Advanced Mode或加载Setup Defaults才能看到。
验证散热片与CPU是否压合到位
第一步：将散热模组轻放回CPU上，仅靠自重压合，不拧螺丝；
第二步：手指按住散热片四角，轻微对角晃动——若听到“咔哒”声或感到明显松动，说明扣具变形或螺丝孔位偏移；
第三步：拧紧螺丝时严格遵循对角顺序（如1→3→2→4），每次只拧半圈，直到全部受力均匀；
第四步：装回后盖，开机进系统，用HWiNFO观察5分钟内风扇转速是否随负载自然升降。
这一步操作失败会导致CPU局部过热而整体温度偏低，风扇持续高速却无效——你摸到的“不热”只是表象。
