必须用烤机测试配合HWiNFO64实时曲线监控15分钟，CPU用Prime95 Small FFTs、GPU用FurMark特定设置，记录封装温度与有效频率，通过T₀/T₁/T₂三节点分析温升与降频判定散热效能。
要判断散热系统在真实高负载下能否稳住温度不降频、不触发保护，必须用烤机测试配合实时曲线监控，不能只看某一个瞬间的读数。
选择匹配硬件特性的烤机软件
CPU和GPU的发热机制不同，必须按部件选工具：CPU优先用Prime95的Small FFTs模式，它能在30秒内把功耗推到峰值，比Cinebench R23多核更早暴露散热瓶颈；GPU则固定用FurMark，设1024×768分辨率+8X抗锯齿，避免显卡因分辨率过高提前触发功率墙而掩盖散热问题。
这一步操作起来很简单，直接把文件拖进去就行。但注意：别用AIDA64单烤System Stability Test——它同时压CPU+内存+缓存，温度飙升快但热源混杂，无法单独归因于CPU散热器效能。
用HWiNFO64捕获关键温度与频率曲线
启动HWiNFO64后，勾选“Sensors Only”模式，关闭所有无关传感器，只保留以下四项：Package Temperature（CPU封装温度）、CPU Core #0–#N（各核心温度）、Processor Package Power（整颗CPU功耗）、Effective Clock（当前实际频率）。
点击“Log to File”，设置每秒记录一次，保存路径选桌面方便查找；然后最小化HWiNFO64，立刻启动选定的烤机程序。
【必须等满载运行满15分钟再停】——前5分钟是升温爬坡，中间5分钟看是否触顶，最后5分钟才真正检验散热器能否维持热平衡。中途停止等于白测。
分析降温曲线的三个关键节点
第一步：打开导出的CSV日志，在Excel里画出Package Temperature和Effective Clock双Y轴折线图。
第二步：标出三个时间点——T₀（第60秒，刚达峰值温度时）、T₁（第600秒，10分钟处，看是否开始缓慢爬升）、T₂（第900秒，15分钟处，看最终稳定值）。
第三步：对照判断——若T₀到T₁温升＞5℃，说明散热器热容不足或风道严重受阻；若T₁到T₂频率下降＞300MHz，代表已触发Thermal Throttling；若T₂温度＞95℃且风扇转速已达100%，基本可判定散热器已到极限。
这个方法不依赖主观感受，所有数据来自硬件传感器直读，连BIOS里藏得最深的降频标志位都能抓到。
