近日，在小米玄戒芯片技术沟通会上，小米不仅推出了“玄戒三芯”——玄戒o3、玄戒o100与玄戒d100，还同步亮相了两款工程原型设备。
据CNMO科技报道，玄戒O100原型机是一款专为端侧大模型推理优化的高性能AI演示终端。该设备采用玄戒O3与玄戒O100双芯片协同架构，彻底重构传统手机硬件设计：移除常规影像模组，重新设计主板结构，并首次引入主动式风冷散热系统，整机最高散热能力达10瓦。设备内置自研Xiaomi MiMo端侧大模型，实测推理速度高达每秒295 Tokens。
此外，小米AI Cube Prototype迷你主机也在本次沟通会上正式登场。这款工程样机搭载玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100组成的全栈三芯平台，全面支持超大规模大模型在本地高效运行。
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
玄戒O3是小米面向顶级旗舰产品打造的AI旗舰级SoC，安兔兔综合跑分突破522万分，成为业内首个跨过500万大关的旗舰移动芯片。其CPU采用十核心全大核架构，多核性能跑分首次跃升至15000分以上，相较前代提升达60%；GPU则首发集成G2-Ultra NX图形处理器，图形性能提升85%，功耗反而降低64%。
玄戒O100是小米首款专为端侧大模型场景定制的高带宽AI加速芯片，也是全球首颗采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装工艺的AI芯片，通过Hybrid Bonding混合键合技术，实现业界领先的1.4微米超细键合间距。
玄戒D100则是国内首款基于3nm先进制程打造的智能驾驶高算力AI芯片，集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高可支持160GB统一内存，具备本地部署参数量达200B级别超大模型的硬实力。
