8月26日，数码博主@定焦数码 发布消息称：“除小米外，近存计算高带宽存储方案目前已向vivo、oppo、华为等多家头部厂商完成送样，预计未来将陆续在多个品牌的新机中落地应用。”
玄戒O100原型机
据CNMO科技报道，近期亮相的玄戒O100芯片正是小米近存计算高带宽存储技术的首个商用化成果。该芯片首发采用业界首颗6nm制程晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装技术，并融合Hybrid Bonding混合键合工艺，达成目前行业最顶尖的1.4微米超小键合间距。性能方面，玄戒O100实现高达1.22TB/s的内存带宽，是当前旗舰智能手机的16倍；端侧AI推理峰值性能达330TPS。
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
值得关注的是，在小米玄戒芯片技术发布会上，官方同步展示了两款概念级原型设备。其一为专为端侧大模型优化设计的玄戒O100原型机——一款高速AI演示终端。该设备采用玄戒O3与O100双芯异构协同架构，彻底重构传统手机硬件结构：取消常规影像模组，重新设计主板布局，并首次引入主动式风冷散热系统，整机散热能力最高可达10瓦。
另一款则是Xiaomi AI Cube“Prototype”，集成玄戒O3、O100及D100三颗核心芯片，搭载80GB超大容量统一内存，可同时部署参数量达120B的大模型与3B轻量化端侧模型，并支持快慢系统智能切换机制。设备内置Xiaomi MiMo端侧大模型，实测推理速度达295 Tokens/秒。
