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随着大模型技术加速落地，终端设备对本地AI算力的需求持续攀升，芯片自研已成为头部厂商构筑核心竞争力的关键战场。在玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布首款面向大模型推理优化的专用AI加速芯片——玄戒O100，标志着其在自主可控AI底层硬件领域实现重要突破。

先进制程叠加三维集成，释放极致带宽潜力

玄戒O100基于成熟可靠的6nm先进制程打造，并首次在小米自研芯片中应用3D晶圆级堆叠技术，显著提升单位面积内的晶体管密度与互连效率。该设计使芯片内存带宽跃升至1.22TB/s，为数十亿参数模型的低延迟加载与高速数据流转提供了强大支撑。

小米/米家智能家居控制

小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。

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近存计算架构加持，推理性能再攀新高

该芯片采用原创近存AI计算架构，配合定制化的玄戒高带宽矩阵总线，大幅缩短数据搬运路径，有效缓解“内存墙”瓶颈。实测数据显示，在运行Xiaomi MiMo 3B轻量级大模型时，玄戒O100可稳定输出330 Tokens/s的推理吞吐，充分满足端侧实时交互、多任务并发等高阶AI应用场景需求。