必须先完成布局、再走线、最后用规则检查——三步缺一不可：布局需导入结构文件、关键器件就近放置、分区隔离、接口靠边；布线分手工拉关键信号、自动布低速线、星型铺电源；DRC检查 Clearance/短路/未连通，核对电源线宽与去耦距离，比对网表，确认丝印方向与可读性。
你要开始画一块能正常工作的PCB板，必须先完成布局、再走线、最后用规则检查把隐患揪出来——这三个环节缺一不可，跳过任意一步都可能让板子打样回来就无法调试。
先做布局：把元件按信号流向摆到位
第一步：打开结构DXF文件，导入板框和定位孔，【未导入结构就直接布器件，后期机械干涉风险极高】；
第二步：根据原理图功能模块，把CPU、晶振、电源IC这些关键器件优先放到板上——比如晶振必须紧挨着它驱动的MCU，距离超过500mil会导致起振不稳定；
第三步：数字区、模拟区、功率区严格分区摆放，用地线槽或物理开槽隔开，避免模拟运放被数字开关噪声干扰；
第四步：I/O接口器件（如USB座、排针）统一靠板边放置，方便接线；大质量器件（如变压器）加固定螺丝孔，不光考虑电气，还得防震动脱落。
再搞布线：按优先级连通网络
方法一：手工布关键信号
时钟线、DDR地址线、差分对这类信号必须手工拉线——走线要短直，差分对全程等长±5mil、等距±10%，打过孔会破坏阻抗连续性，能少打一个就少打一个；
方法二：自动布普通网络
设置好Class后，用Router对IO口、LED指示灯、按键等低速信号批量布线，但得盯住飞线密度，局部太密就手动调整几个器件位置腾出空间；
方法三：电源线单独处理
12V输入线宽至少200mil，3.3V电源线不低于50mil，且必须从电源入口星型放射出去，不能走树状分支——否则各支路压降不一致，MCU供电会波动。
最后执行DRC与网络检查
① 运行Design Rule Check，重点看 Clearance、Short-Circuit、Un-Routed 三项是否全绿；
② 手动核对所有电源网络：用“Find Similar Objects”选中VCC网络，逐段测量线宽是否达标，尤其注意芯片去耦电容到管脚那段——这段必须≤100mil，否则滤波失效；
③ 导出NC Drill文件前，用“Netlist Comparison”比对当前PCB网表和原始原理图网表，确保没漏连、没错连；
④ 检查丝印层：所有极性器件（电解电容、二极管）字符方向统一朝左，贴片电阻/电容的位号不能被焊盘或过孔遮挡。
