固态硬盘开机自检时因主控温度≥85℃触发热保护卡死或断电重启，需立即断电吹风降温、检查金手指接触、实测芯片温度＜45℃后，再禁用BIOS热节流或更换导热系数≥6.0 W/m·K的硅脂。
电脑在开机自检阶段就因固态硬盘温度过高触发热保护而卡死或直接断电重启，说明主控芯片在通电瞬间已处于临界高温状态，BIOS检测到超温阈值（通常≥85℃）后强制中止启动流程，此时系统甚至无法进入UEFI界面。
紧急降温与物理干预
第一步：立即断开主机电源线，卸下机箱侧板，用冷风档吹风机对准M.2插槽区域持续吹拂3分钟——这一步必须做，否则主板可能仍在向SSD供电，芯片结温无法下降；切勿用冰袋或湿布直接接触SSD，冷凝水会短路PCB。
第二步：用镊子轻撬SSD金手指边缘，确认是否因热胀导致接触不良；若SSD松动，重新拔插一次，确保金手指完全嵌入插槽底部——部分B650/X670主板M.2插槽在高温下金属弹性减弱，虚接会加剧发热。
第三步：用红外测温枪（或手机热成像配件）实测SSD主控芯片表面温度，低于45℃方可进入下一步；若仍高于50℃，需检查主板M.2插槽附近是否有硅脂溢出固化、遮挡散热片卡扣等隐蔽问题。
BIOS中禁用热保护阈值（仅限支持型号）
方法一：快捷进BIOS法
降温达标后，按住Del键开机→进入Advanced Mode→按F7切换至Advanced页面→展开“Onboard Devices Configuration”→找到“M.2 Thermal Throttling Control”选项→改为Disabled→F10保存退出。
方法二：强制重置法
若无法进入BIOS，拔掉CMOS电池5分钟→短接CLR_CMOS跳线帽3秒→装回电池；此操作会恢复BIOS默认设置，部分Z790/B650主板默认关闭热节流保护，可争取一次开机窗口。
注意：此操作仅适用于技嘉X670E AORUS ELITE AX、华硕ROG STRIX B650E-F等明确支持关闭热节流的主板，Z690及更早型号无此项设置。
定位并替换失效导热介质
① 关机断电后，用M2螺丝刀卸下主板原生散热马甲；
② 观察SSD主控芯片正上方导热垫：若呈发黄脆化状、边缘翘起或有明显裂纹，说明导热硅脂已失效；
③ 用无尘布蘸99%异丙醇彻底清洁芯片表面与散热片内侧，直到反光均匀无残留；
④ 挤出豌豆大小导热系数≥6.0 W/m·K的非导电硅脂（如信越X-23），用刮卡沿芯片长边方向单向抹匀，厚度控制在0.1mm以内——涂太厚反而阻碍热传导；
⑤ 将散热片垂直下压到底，静置15分钟使硅脂自然延展，期间不可移动主板。
