电脑稳定性测试必须通过高负载烤机暴露散热、供电等问题，单烤CPU用AIDA64最省时，显卡烤机需按硬件能力降级设置，双烤25分钟并同步监控热点温度与功耗才是真实检验标准。
电脑性能测试中验证稳定性必须通过高负载持续施压，让CPU、GPU、内存等部件在极限工况下运行，暴露散热不足、供电不稳或硬件缺陷等问题。单纯看跑分或空闲温度无法反映真实使用风险，只有烤机才能触发降频、蓝屏、死机等故障现象。
用AIDA64单烤CPU快速验证整机基础稳定性
这是最省时、兼容性最强的入门级测试方式，适合新装机首次验机或日常维护排查。它不依赖额外软件，且能同步监控电压、温度、功耗多项关键参数。
第一步：打开AIDA64 → 顶部菜单栏点击【工具】→ 选择【系统稳定性测试】。
第二步：在弹出窗口中仅勾选“Stress CPU”一项，其他选项全部取消。这能避免GPU或内存干扰判断，专注CPU与主板供电表现。
第三步：点击【Start】启动测试，同时打开任务管理器观察CPU占用率是否稳定在95%以上。若出现周期性掉到0%，说明后台有杀毒软件或Windows更新服务强行抢占资源，需临时关闭。
第四步：持续运行20分钟，期间紧盯右下角状态栏——若出现红色报错提示、界面自动退出或系统卡死，即判定为不稳定。无异常则可认为CPU基础逻辑与供电链路合格。
FurMark独立测显卡：分辨率与模式必须匹配硬件能力
显卡烤机失败往往不是因为显卡本身不行，而是设置超出了当前散热与电源余量。FurMark默认参数对轻薄本或低功耗独显极不友好，必须手动降级。
方法一：新手安全起手式
运行FurMark → 左侧“Detected GPUs”确认显卡已识别 → 中部点选Preset: 1080（FHD）→ 右下角点Settings → 勾选Burn-in mode → 返回主界面点GPU Stress Test → 点GO。
方法二：笔记本/低功耗平台专用配置
分辨率强制设为1024×768 → 抗锯齿（Anti-aliasing）设为Off → Settings中只启用Burn-in mode，禁用Extreme Burn-in。该选项会触发显存满载，老旧笔记本显存易在此处报错甚至黑屏。
方法三：静默日志记录（适用于售后举证）
以管理员身份运行CMD → 切换到FurMark所在目录 → 输入命令：FurMark.exe -fullscreen -res 1920x1080 -aa 0 -burnin -log "furmark_log.txt" → 回车后自动启动并生成带时间戳的文本日志，崩溃时刻精确到秒。
双烤才是检验整机真实承载力的唯一标准
单烤只能暴露局部问题，而双烤模拟的是游戏+渲染+直播等多任务并发场景，此时CPU与GPU同时拉满功耗，电源输出纹波、主板供电相数、机箱风道效率全部接受拷问。
① 先启动AIDA64系统稳定性测试 → 勾选“Stress FPU”+“Stress GPU” → 点Start。
② 等待30秒，待CPU负载稳定在98%以上 → 再启动FurMark → 按前述安全配置点GO。
③ 两软件同时运行后，立即打开HWiNFO64 → 左侧勾选Sensors-only → 在右侧找到“CPU Package Power”和“GPU Package Power”，确认二者之和未超过你电源额定功率的80%。例如650W电源，双烤峰值功耗不应持续高于520W。
④ 严格控制双烤时长为25分钟。超过此限时长，CPU封装与GPU PCB焊点热应力累积加剧，对笔记本尤为危险——这不是保守，是Intel/AMD官方文档明确标注的极限测试建议值。
监控必须同步进行，否则烤机等于白烤
只看FurMark界面上跳动的温度数字毫无意义，那只是GPU核心传感器读数。真正致命的是热点温度（Hot Spot），它比核心温度高15–25℃，决定是否触发保护性降频。
运行HWiNFO64 → 左侧展开“GPU”节点 → 找到“GPU Hot Spot”一项（NVIDIA显卡）或“GPU Hotspot Temp”（AMD显卡），将其添加至桌面小窗。双烤过程中若该值突破95℃并持续10秒以上，立即终止测试——这表示散热模组已严重失效，继续运行可能造成GPU核心脱焊。
同理，CPU侧必须盯住“CPU Package Temperature”，而非单个核心温度。台式机该值超过90℃、笔记本超过98℃即应停机检查硅脂涂抹或风扇堵转。
