必须彻底清除干裂硅脂并规范重涂：断电放电防击穿、按平台拆卸散热器、晃动垂直起拔、刮擦酒精清洁、精准点涂或X形涂抹、对角拧紧螺丝防变形。
电脑运行大型软件或游戏时CPU温度持续飙升、风扇狂转甚至触发降频，大概率是出厂或上次涂抹的导热硅脂已干裂粉化，失去填充微观缝隙的能力，必须彻底清除并重新涂布才能恢复热传导效率。
拆卸散热器前的强制断电与放电
关机→拔掉主机电源线→长按机箱电源键10秒。这一步跳过，主板残余电荷可能在你触碰CPU插槽边缘时瞬间释放，【直接击穿CPU针脚或南桥芯片】，整颗CPU报废无维修可能。
打开机箱侧板，移开遮挡散热器的显卡、RGB线束和前置面板线——硬拽会扯断音频接口焊点，先松开卡扣再轻推线缆根部让出空间。
安全取下散热器
第一步：拔掉CPU风扇4pin供电线，位置通常在主板左上角，垂直向上拔，切忌左右摇晃导致针脚弯折。
第二步：拧松固定螺丝。Intel平台（LGA1700等）按对角线顺序逆时针松开4颗螺丝；AMD AM5平台需先拆主板背面金属背板，再松顶板2颗+底板4颗共6颗螺丝——【漏拆背板螺丝会导致散热器底座卡死在CPU上】，硬拔可能撕裂CPU焊点。
第三步：双手捏住散热器两侧，左右轻微晃动0.5秒后垂直上提。若吸力极强，用吹风机热风档距底座边缘5cm烘3秒，待旧硅脂微融再起；【严禁用螺丝刀撬底座边缘】——底座铝材变形后无法复原，新硅脂将无法均匀铺展。
彻底清除旧硅脂
方法一（推荐）：用塑料刮刀以15°角单向轻推CPU顶盖，刮净大块干结硅脂；换无绒镜头纸蘸99%异丙醇，从中心向边缘单向擦拭3遍，直至表面镜面反光无白痕。
方法二（应急）：卫生纸蘸无水酒精反复擦，但酒精挥发快易留纸纤维，擦完必须用干棉签滚压3次确认无绒毛残留——残留纤维会在安装后被挤压成隔热层，实测满载温度升高4℃。
注意：CPU针脚（AMD）或触点（Intel）周围2mm内严禁接触清洗液，液体渗入会导致短路；刮刀角度超过30°会划伤IHS金属盖，形成永久性热阻坑点。
涂抹新硅脂
点涂法：硅脂管剪2mm孔径，挤出米粒大小（直径约5mm）于CPU正中心。这一步操作起来很简单，直接挤就行，但量必须精准——【超0.2g将溢出到供电区域腐蚀电路】，且过厚反而阻碍热传导。
X形法：用牙签蘸取硅脂，在CPU表面拉两条交叉细线，形成X形。适合利民TFX等中高粘度硅脂，延展更均匀，但新手易拉歪导致四角覆盖不足。
刮板法：硅脂挤在散热器底座中央，用刮板（或银行卡边缘）从中心匀速推向四角，厚度控制在0.05mm。导热效率最高，但手法不稳会涂出波纹状厚薄差，建议老手操作。
回装散热器
对准CPU插槽缺口，垂直放下散热器，全程不施加任何侧向力——倾斜1°就可能刮伤IHS表面。
手动按住四角后，按对角线顺序拧紧螺丝：先拧A角半圈→再拧C角半圈→B角半圈→D角半圈，重复此循环直到全部到位。每颗螺丝最终扭矩不超过0.3N·m，拧到手感明显变紧即停——【过度拧紧会使底座变形，中心压力过大而四角悬空】，热界面实际接触面积下降40%。
