CPU和GPU必须用导热硅脂，显存、MOSFET、SSD主控等不平整部位才用导热垫；硅脂需薄涂匀压，导热垫厚度须匹配间隙且不可叠用，相变垫须撕双面膜。
组装电脑时遇到CPU、显卡、SSD等多热源共存的情况，必须区分哪些部件用硅脂、哪些用导热垫——混用或错用会导致高温蓝屏、降频卡顿甚至硬件保护关机。
先判断每个热源该用哪种导热材料
CPU和GPU核心芯片（如RTX 4080的GPU die）表面平整、压力大、发热集中，必须用【导热硅脂】；显存颗粒、供电MOSFET、SSD主控背面这类凸起不一、间隙不均、压力较小的区域，才适合用导热垫片。
导热垫厚度必须匹配实际间隙：0.5mm垫片用于显存与散热马甲之间，1.0mm用于SSD与金属屏蔽罩之间，2.0mm以上慎用——过厚会压不死、接触不良，过薄则撑不开、挤不出有效接触面。
注意：相变导热垫（如信越G-750、莱尔德9000系列）出厂自带双层绝缘膜，【必须撕掉两面保护膜，只留垫片本体】。曾有用户只撕单面，导致待机温度飙升20℃以上，蓝屏频发。
CPU/GPU部位：只用硅脂，禁用垫片
第一步：拆下散热器后，用无绒布+99%异丙醇彻底擦净CPU顶盖与散热器底座旧硅脂，直到反光均匀无残留条纹。
第二步：挤绿豆大小（约0.1ml）新硅脂于CPU中心，用刮卡沿对角线轻推成薄层，覆盖整个金属盖但不见底色——硅脂不是胶水，涂厚了反而成隔热层。
第三步：装回散热器，按对角顺序分两次拧紧螺丝：第一次全部拧到3成力，第二次再按对角拧至厂商标定扭矩（通常0.5N·m）。这一步没做匀，硅脂会被单边挤出，造成局部干烧。
SSD与显存部位：只用导热垫，禁用硅脂
方法一（预裁型垫片）：量好SSD主控背面尺寸，选比实测宽高各+0.3mm的垫片，用剪刀沿边缘修整；贴前用酒精棉片擦净主控与散热片，垫片撕膜后直接按压贴合，手指按住5秒即可固化初粘。
方法二（可模切垫片）：莱尔德700系列这类软质垫片可徒手撕下小块，捏扁后填入显存与散热片之间的空隙——它会随温度升高软化流动，自动填补微米级凹坑，比硅脂更适合这种非平面接触。
注意：导热垫不可叠用。曾有人为“加强导热”叠贴两层0.5mm垫片，结果散热器压不实，SSD表面温度反而比单层高7℃。
特殊部件：M.2 SSD主控与金属散热马甲之间
① 拆下原厂附赠的薄垫片（通常0.3mm），用游标卡尺实测主控芯片高度与马甲内壁间距；
② 若实测间隙为0.4～0.6mm，选0.5mm厚莱尔德750系列垫片；若间隙＞0.8mm，改用信越G-750相变垫片——它在65℃开始软化，能动态补偿公差；
③ 垫片裁切后，用镊子夹住一角，缓慢平铺贴向主控，避免产生气泡；贴完用手掌按压10秒，确保边缘完全服帖。
