近日，在waic 2026大会期间，安谋科技与香港科技大学物理ai研究中心正式宣布启动vla模型联合研究项目，双方将聚焦具身智能平台的工程化落地，加速推动vla技术从实验室原型迈向产业化应用。本次合作是在今年初双方签署战略合作备忘录基础上的实质性升级，标志着产学研协同创新进入关键攻坚阶段。
安谋科技市场及生态副总裁梁泉表示，当前具身智能规模化落地面临的核心挑战之一，是难以构建完整、可复用的场景闭环。他指出：“依托Arm全球领先的芯片生态体系，安谋科技持续将前沿技术能力下沉至终端芯片，并延伸至多样化真实应用场景。此次携手香港科技大学，我们将围绕研发与部署双线并进，重点提升VLA模型在各类Arm架构芯片平台上的兼容性、适配效率与运行性能，全面提升机器人在动态复杂物理环境中的感知理解、逻辑推理与精准执行能力，从而加快具身智能在工业、服务、教育等多领域的大规模商用进程。”
香港科技大学讲席教授、物理AI研究中心主任郭嵩教授指出，VLA模型的本质突破在于其端到端的动作生成能力——不仅可高保真模拟物理交互，更能直接驱动设备完成真实世界中的操作任务。他强调：“VLA的实用化高度依赖底层芯片支撑与系统级工程能力，尤其在具身智能这一新兴范式下，对低延迟、高能效、强实时的计算架构提出了全新要求。” 此次合作将以VLA模型的实际部署为切入点，集中突破模型轻量化适配、边缘端推理加速、跨模块通信协同等关键技术瓶颈，率先在多个典型物理环境中实现“感知—决策—动作”全链路闭环验证，并激活数据采集—模型迭代—性能提升的数据飞轮机制，助力基于Arm架构的国产芯片加速融入主流产业生态。
在落地路径上，双方将围绕模型适配、平台集成、硬件兼容性测试与实机功能验证四大核心环节开展深度协同，打通学术成果向物理世界迁移的关键通路。与此同时，合作还将推进相关模型与工具链的开源共享，强化AIOS操作系统的核心支撑能力，并联合上下游合作伙伴共同拓展典型应用场域，加速具身智能技术从概念走向商业价值兑现。
此次合作不仅是技术层面的联合攻关，更是面向具身智能未来生态的一次战略性卡位。随着VLA模型在真实物理场景中持续完成闭环验证与迭代进化，安谋科技与香港科技大学将持续联动产业链各方力量，夯实具身智能系统的“认知中枢”底座，为千行百业的智能化跃迁提供坚实、自主、可持续的技术原动力。
