硅脂理想用量为黄豆大小（直径3–4mm、高≤2mm），涂少致导热不均，涂多反成隔热层；点涂法需垂直下压并四角匀压3秒，禁晃动；压平法须单向刮涂、禁打圈，确保厚度0.05–0.15mm。
电脑组装时硅脂涂多少直接决定CPU和显卡能否稳定散热，涂少会留白导热不均，涂多反而形成隔热层，满载温度可能升高4–7℃。
硅脂理想用量：黄豆大小，不是越多越好
取新硅脂前先确认容器针管是否堵塞——挤出第一滴前轻弹管身，避免气泡混入。用针管垂直对准CPU顶盖中心，缓慢推出一颗【直径约3–4mm、高度不超过2mm的黄豆大小硅脂】。这颗硅脂在散热器压下后能自然延展覆盖整个芯片表面，厚度刚好落在0.05–0.15mm黄金区间。若挤出米粒大小（约2mm直径）以下，压紧后易出现边缘干涸、中心过厚；若超过绿豆大小（5mm），必然溢出IHS边缘，污染主板供电模块或电容焊点。
瓶装硅脂可用牙签挑取，但务必刮净尖端残留——残留膏体在安装时甩落，可能掉进PCIe插槽或内存金手指缝隙里。
点涂法：适合新手，靠压力自动摊平
方法一（标准点涂）：
① 将黄豆大小硅脂点在CPU顶盖正中心；
② 手持散热器底座，保持完全垂直，缓慢下压至接触芯片；
③ 双手四指匀力按压散热器四角，持续3秒，让硅脂在静压力下向四周均匀扩散。
这一步不能晃动或旋转散热器——任何横向位移都会把硅脂拉出条纹，导致局部缺脂、局部堆叠。
方法二（四角+中心点涂）：
仅适用于LGA1700/LGA1200桌面平台，因IHS四角微凸，单点易流不均。在CPU顶盖四角各点一粒芝麻大小硅脂，中心再点一粒；安装时缓慢施压，让膏体在压力下自然延展填充微观凹陷。注意：AMD AM5平台禁用此法，其IHS中心略高，四角点涂会导致中心空洞。
压平法：可控性强，但操作门槛略高
第一步：用无纺布蘸99%异丙醇彻底清洁CPU顶盖，镜面无反光斑点为合格；
第二步：挤出黄豆大小硅脂置于中心，立即用刮卡（信用卡边缘或专用硅脂刮板）从中心向单一方向轻压推平，动作要稳、慢、直，【严禁打圈涂抹——会裹入空气形成微气泡，长期使用后气泡破裂导致局部干点】；
第三步：刮完后检查：表面呈均匀哑光圆形，无亮斑（代表过厚）、无露铜（代表过薄）、边缘无溢出。若有细小亮斑，用棉签尖端蘸微量酒精轻点晕开即可。
这一步操作起来很简单，直接把刮卡贴着硅脂边缘推进就行。但新手常犯的错是刮太快或用力过猛，导致硅脂被刮离芯片区域，露出金属本体。
