新装机后必须验证整机散热极限是否安全，否则高负载下可能触发降频、蓝屏甚至热关机，尤其在夏季室温超过30℃时风险陡增；需依次进行鲁大师温度压力测试、硬件防护模块散热压力测试及双烤测试，并严格监控温度、风扇状态与电源负载。
新装机后必须验证整机散热极限是否安全，否则高负载下可能触发降频、蓝屏甚至热关机，尤其在夏季室温超过30℃时风险陡增。
用鲁大师启动温度压力测试
1、打开鲁大师主界面，等待左下角显示“硬件信息已就绪”再操作，否则传感器未初始化会导致温度读数为空或跳变。
2、点击顶部导航栏的“温度监控”选项卡→在右下角找到并点击“压力测试”按钮。
3、弹出提示框后，务必阅读“测试期间CPU/GPU将满载运行，风扇噪音增大属正常现象”，点击“我知道了，开始测试”确认。
4、测试启动后左侧显示CPU实时温度曲线，右侧同步GPU数据；【若5分钟内CPU温度突破90℃且持续上升，立即终止测试】，这说明硅脂涂抹不均、散热器扣具未压紧或机箱风道严重堵塞。
调用硬件防护模块做散热压力测试
该模式强制全风扇满转速+双芯片满载，专为检验风道效率与风扇响应而设，特别适合静音BIOS策略开启或使用超3年的老机。
方法一：直接启动
1、确保鲁大师已完成硬件扫描，主界面左下角状态为绿色“已就绪”。
2、点击左侧菜单“硬件防护”→右侧找到“散热压力测试”按钮并单击。
3、点击“继续评测”后，立即听辨风扇声：若出现间歇性停转、尖锐啸叫，或触摸主机侧面/底部有局部烫手（>65℃），【必须立刻关闭测试】，否则轴承可能因干磨损坏。
方法二：配合手动干预
① 测试前先用压缩空气清理进风口滤网与散热鳍片积灰；
② 将主机立式放置，前后至少预留15cm空隙，严禁贴墙或塞入电视柜；
③ 启动测试后，用红外测温枪实测CPU散热器底座与热管交界处温度，若该点比鲁大师显示的CPU Package温度低8℃以上，说明导热膏未充分填充。
双烤测试验证电源与整机散热承载力
仅测CPU或GPU无法暴露电源短板与风道冲突问题，双烤才是终极考验。需同时运行Prime95与FurMark，但必须严格控制时长与监控手段。
1、先单独运行Prime95的“Blend”模式30分钟，确认CPU无报错、温度稳定在85℃以下；
2、再单独运行FurMark原生分辨率+Burn-in模式15分钟，确认GPU无驱动重置、热点温度≤95℃；
3、两项均通过后，才可双开：Prime95保持“Blend”→FurMark勾选Fullscreen+Anti-aliasing→点击GPU Stress Test→GO；
4、双烤期间紧盯HWiNFO64的“CPU Core #0 Temp”“GPU Hot Spot”“+12V Rail Load”三项，【+12V负载持续高于90%且伴随电压跌落＞0.05V，立即中止】，这是电源老化或功率不足的明确信号。
