合格正压风道需满足：后置风扇外侧A4纸被明显吸附，前面板内侧有弱向外推力；手背感知前/下进风、后/上出风，双塔风扇须朝内存直吹；BIOS中进风风扇PWM高于出风风扇，防尘网积灰集中于前端网格夹角则表明正压失效。

组装电脑后需要确认机箱内部是否形成正压差风道，否则冷空气进不来、灰尘往里钻、GPU尾部积热发烫，哪怕装了五个风扇，CPU烤机照样突破85℃。

用A4纸实测前后格栅气流方向与强度

开机满载运行FurMark+Prime95 5分钟，让内部热气充分抬升、风扇达到稳态转速；

取一张标准A4纸，先轻贴在机箱后置风扇外侧格栅表面——若纸张被明显吸附且不易揭下，说明出风有效；

再打开左侧板，将同一张纸轻贴在前面板进风格栅内侧（注意是内侧，不是外侧），感受是否有向外的推力；

【若此处有清晰推力，且力度弱于后置吸附力，即为合格正压状态；若前后都是强吸力，说明出风过猛，正压未建立】。

用手背感知各扇区气流走向

关机断电，取下侧板，逐个靠近风扇边缘用**手背**缓慢扫过：前板/底部风扇必须有明确吸入感，后板/顶部风扇必须有明确吹出感；

特别注意双塔风冷上的风扇——手背应感受到气流朝内存插槽方向直吹，而非打在南桥或主板背部；

若某处气流微弱或反向，立即断电拆下风扇，翻转安装——【风扇箭头标识必须指向气流实际方向，装反会导致整条风道瘫痪】。

检查BIOS风扇控制参数是否匹配正压逻辑

第一步：进入BIOS → Fan Control → 确认所有风扇工作模式设为DC（非PWM）；

第二步：将前面板2个140mm风扇起始PWM设为60%，底部120mm风扇设为65%；

第三步：将后置120mm风扇起始PWM设为45%，顶部120mm风扇设为50%；

这一步很关键——若进风风扇转速低于出风，正压无法建立，反而形成局部负压吸入灰尘。

观察防尘网与缝隙处灰尘堆积趋势

方法一：连续使用2周后，拆下前面板防尘网，检查背面积灰是否呈“絮状团块集中于网格夹角”，若是，说明进风量衰减严重，正压已失效；

方法二：查看机箱侧面缝隙、PCIe挡板接缝、USB接口周围是否有细灰持续渗入并附着在电路板上——【正压正常时，这些位置应基本无新灰】；

方法三：对比电源仓顶部滤网与前面板滤网积灰速度，若前者更快，说明底部进风不足，热空气正从电源仓倒灌补位。