组装电脑必须通过烤机测试验证高负载稳定性：先用图吧工具箱核对硬件信息与传感器读数，再分别用AIDA64单烤CPU、FurMark单烤GPU，最后双烤整机10分钟，监控温度、电压及系统响应，异常须立即断电。
组装电脑安装完毕后，必须验证硬件在高负载下能否持续稳定运行，否则可能在日常使用中出现蓝屏、死机、自动重启或性能断崖式下降。这一步不能跳过，也不能只看开机亮不亮——很多问题只在CPU和GPU同时满载时才暴露。
先做基础检查再烤机
打开图吧工具箱 → 点击「硬件信息」，核对CPU型号、内存频率、显卡PCIe通道数（应为x16或x8，若显示x4需重插显卡）、硬盘通电时间（新机应＜20小时）。
进入「CPU工具」→ 启动CPU-Z → 切换到「Clocks」标签页，空闲状态下观察CPU倍频是否能维持基础频率，若待机就频繁降频至0.8GHz，说明散热接触不良或硅脂未涂匀。
点击「传感器」→ 运行HWiNFO64（图吧内建），重点看「CPU Package Power」和「GPU Hot Spot」两项实时数值，确保所有传感器读数非零且无“N/A”——【若某项显示N/A，代表对应硬件驱动未装或传感器芯片未被识别，必须先解决】。
用AIDA64单烤FPU测CPU稳定性
方法一：从图吧工具箱「CPU工具」中启动AIDA64 → 顶部菜单栏点「工具」→「系统稳定性测试」。
勾选「Stress FPU」→ 取消勾选「AVX2」和「AVX512」（这两项会让Ryzen/Intel现代CPU功耗虚高，温度飙升无参考价值）→ 点击「Start」。
观察动态图表：若10分钟内「CPU Throttling」曲线始终为0，核心温度台式机≤85℃、笔记本≤95℃，且未触发蓝屏或强制关机，则CPU散热与供电达标。
【测试中若CPU频率从全核5.2GHz骤降至3.0GHz以下，且伴随风扇狂转，大概率是散热器底座未压紧或出厂预涂硅脂干裂，需拆机复位】。
用FurMark单独烤GPU
从图吧工具箱「显卡工具」打开FurMark → 点击右上角「Settings」→ 勾选「Burn-in mode」和「GPU temperature alarm」→ 报警阈值设为85℃（台式机）或90℃（笔记本）。
返回主界面 → 选择当前显示器原生分辨率（如2560×1440）→ 抗锯齿选「8X MSAA」→ 点击「GPU stress test」。
运行15分钟，同步打开GPU-Z的「Sensor」页签，盯住「GPU Temperature」和「Memory Junction Temp」两个数值：若显存结点温度超105℃或GPU核心温度连续30秒＞95℃，说明显卡散热模组贴合异常或机箱风道堵塞。
双烤测试整机极限负载能力
第一步：在AIDA64稳定性测试界面同时勾选「Stress CPU」和「Stress FPU」；
第二步：保持FurMark正在运行；
第三步：点击AIDA64左下角「Start」→ 此时CPU与GPU同步满载；
第四步：计时10分钟，全程紧盯HWiNFO64中的「Motherboard Temperature」（南桥温度）和「+12V Rail」电压波动（偏差＞±5%即电源有隐患）。
第五步：若期间出现黑屏、系统冻结、USB设备失联或硬盘掉盘，立即按主机电源键硬关机——【此时不要等自动恢复，避免反复冲击损坏硬件】。
