7月13日，半导体领域迎来历史性突破。据台湾《经济日报》及多家主流媒体证实，台积电2纳米制程已全面启动量产，谷歌成为该先进工艺下首款手机芯片的首发合作伙伴。搭载自研tensor g6芯片的谷歌pixel 11系列预计将于8月中旬正式亮相，较苹果iphone 17系列所采用的a20芯片提前整整一个月发布。
台积电
在尖端制程技术的竞速赛道中，苹果长期稳居台积电最新工艺的首位客户。但此次，谷歌成功打破这一固有格局。尽管Pixel系列在全球智能手机市场的占有率远逊于苹果与三星，但其坚持自研Tensor芯片的战略目标始终清晰——不以销量为导向，而是聚焦于构建AI与终端智能计算的核心底层能力。
谷歌Tensor心片
从三星代工到携手台积电，从5纳米跃升至2纳米，谷歌的芯片发展之路充满挑战。早期Tensor芯片因采用三星制程，在发热控制与能效表现上屡遭用户质疑。此次全面转向台积电2纳米工艺，不仅是一次制程层面的跨越式升级，更标志着谷歌对芯片自主权的再度强化。在“全球首发”这一关键标签上，谷歌率先苹果一步，为Pixel品牌赢得了一项极具传播价值的技术先机。
据悉，台积电2纳米（N2）制程是其首个引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管结构的量产节点。相较当前主流的N3E工艺，N2在相同功耗下性能提升10%–15%，同等性能下功耗下降25%–30%，晶体管密度亦提高约15%。具体到Tensor G6芯片，已有信息显示其CPU采用7核设计：包含1颗主频达4.11GHz的ARM C1-Ultra超大核、4颗频率为3.38GHz的C1-Pro大核，以及2颗频率2.65GHz的高能效核心。
谷歌Pixel 11系列渲染图
多方消息源透露，Pixel 11全系机型将统一搭载Tensor G6芯片；通信基带则更换为联发科方案，旨在显著改善前代Pixel机型长期存在的信号连接不稳定问题；而Pro版本更有传闻称将集成隐藏式Pixel Glow RGB灯光提示模块，用于来电提醒及AI任务状态可视化反馈。
