电脑组装后需先单烤CPU（AIDA64仅勾选Stress FPU）30分钟，温度≤85℃且无降频蓝屏；再单烤GPU（FurMark设温度告警）20分钟；最后用TM5测内存、CrystalDiskMark测硬盘，排除隐性故障。
电脑组装完成后需立即验证各硬件在高负载下的持续运行能力，避免因散热不足、供电不稳或元件缺陷导致蓝屏、死机或自动重启；测试必须从单组件起步，严禁直接双烤或全负载叠加，否则无法定位故障点且易损伤硬件。
用AIDA64单烤CPU与FPU
这一步是整机稳定性测试的基石，FPU负载对CPU电压、散热和主板供电最敏感，能快速暴露超频失败、硅脂涂抹不均或散热器压固不到位等问题。
1、启动AIDA64 Extreme，等待主界面完成硬件识别（约5秒）。
2、点击顶部菜单栏“工具”→“系统稳定性测试”。
3、在弹出窗口左上方仅勾选【Stress FPU】——此项会触发最高强度浮点运算，禁用其他选项可排除内存或硬盘干扰。
4、点击左下角“Start”按钮启动测试，此时CPU占用率应迅速升至100%，Package温度开始爬升。
5、切换到AIDA64主界面的“传感器”页签，观察“CPU Package Temperature”曲线：若5分钟内突破95℃且无回落趋势，【必须立即点击Stop终止测试】，否则可能触发过热保护甚至损伤CPU。
用FurMark单独烤显卡GPU
显卡压力测试必须脱离CPU干扰独立运行，否则温度读数失真、风扇策略混乱，尤其对笔记本或小机箱平台更关键。
方法一：基础安全测法
运行FurMark→点击右上角“Settings”→勾选“GPU temperature alarm”并设阈值为85℃（台式机）或90℃（笔记本）→返回主界面点击“GPU stress test”→保持默认2560×1440分辨率与8X MSAA抗锯齿→持续运行20分钟。
方法二：静音环境补测法
若机箱风扇已调至静音曲线，需额外开启“Dynamic background”选项，让GPU在低负载帧间插入瞬时峰值，检验风扇响应延迟——这步常暴露三年以上设备的轴承老化问题。
鲁大师三路分项压力测试
鲁大师适合快速筛查，但必须避开“全面测试”按钮，它会强制同时加载CPU/GPU/内存/硬盘四路负载，极易引发不可控升温。
第一步：打开鲁大师→点击顶部“温度监控”→右下角点“压力测试”→确认提示后启动，专注观察CPU温度曲线是否在10分钟内稳定于85℃以下。
第二步：点击左侧菜单“硬件防护”→找到“散热压力测试”→点击“继续评测”，此时CPU+GPU双满载+全风扇强制100%转速，重点听是否有尖锐啸叫或间歇停转。
第三步：进入“性能测试”→取消“全面测试”→仅勾选“CPU性能”和“显卡性能”→点击“开始评测”，该模式调用Cinebench R23与Time Spy循环任务，若中途出现画面撕裂或程序无响应，说明驱动兼容性或PCIe链路存在隐患。
内存与硬盘专项验证
内存错误不会立刻蓝屏，但会导致后台程序静默崩溃、浏览器标签页异常关闭等玄学问题，必须用底层工具捕获。
运行TM5软件→选择预设配置“Intel DDR4 SoC”或“AMD DDR5 SoC”（根据实际平台匹配）→点击“Start”后无需任何干预，等待Error(s)计数栏持续显示“0”达15分钟即通过。
硬盘测试用CrystalDiskMark跑“Queue Depth=32, Threads=16”的4K随机读写循环，连续三次测试中若任意一次IOPS波动超过±15%，需检查SATA线是否插紧或NVMe SSD是否被M.2散热片压弯金手指。
