7月2日，行业分析师reptalicant公开了iphone 18 pro的内部原理图及bom（物料清单），其中一项关键信息引发广泛关注：该机型不同存储容量版本所搭载的闪存颗粒并不统一——256gb与512gb型号采用tlc方案，而1tb及2tb高配版则转向qlc架构。
iPhone 17 Pro Max
据泄露资料显示，iPhone 18 Pro全系均集成苹果自主研发的S6E存储控制器，基于3nm制程打造，兼容PCIe 5.0 x1接口，理论带宽对标UFS 5.0标准，功耗维持在4W至5W区间。不过，在底层NAND颗粒选型上，苹果对高容量版本进行了差异化部署。
具体来看，256GB和512GB机型沿用SK海力士、铠侠（Kioxia）等供应商提供的TLC NAND芯片，兼顾写入寿命与长期可靠性；而1TB版本主控闪存已切换为SK海力士BC8Q-1T QLC颗粒，部分批次则混用三星TLC芯片作为补充。至于2TB顶配版，则全面启用SK海力士BC8Q-2T企业级QLC NAND，进一步强化密度与成本控制。
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需要强调的是，相较去年iPhone 17 Pro Max的2TB版本仍坚持使用TLC NAND，今年iPhone 18 Pro Max的同规格机型已彻底过渡至QLC方案，标志着苹果在高端移动设备中正式引入更高密度、更具性价比的QLC技术路径。
