CPU温度超100℃触发降频需立即更换导热硅脂，因旧膏干裂致热阻激增，清灰必须优先于换脂，操作须按断电、拆机、清灰、拆模组、清旧脂、涂新脂、复位、验证流程规范执行。
CPU温度突破100℃并触发降频，说明热传导路径已严重失效，此时风扇狂转、游戏卡顿、系统响应迟滞是必然表现，必须立即更换导热硅脂——旧膏干裂后热阻激增，热量堵在CPU内部无法释放，不是调风扇曲线或清灰能解决的。
断电与拆机准备
关机→拔掉电源适配器→长按电源键15秒释放残余电荷→取下可拆卸电池（若支持）；笔记本需确认是否在保修期，【保修期内自行拆机将导致整机失去官方保修】。
准备PH0梅花螺丝刀、无纺布、99%异丙醇、高导热硅脂（如信越7921或利民TF8）、塑料撬片、小收纳盒（按螺丝长度分格存放）。
用手机拍下D面螺丝分布图，特别留意散热模组螺丝是否比边盖螺丝更长——装反会导致压不紧或顶穿PCB。
清灰必须先于换硅脂
灰尘在热管鳍片与风扇叶片间堆积会形成隔热层，即使换新硅脂也白搭。清灰不彻底，换完三天内温度就可能反弹。
用防静电软毛刷轻扫风扇正反面，再以气吹低档位从不同角度吹拂鳍片间隙；【禁止压缩空气罐距风扇轴承中心小于10cm直喷，否则会加速轴承磨损甚至卡死】。
清完手动拨动风扇叶片，确认顺滑无阻力；如有轻微涩感，仅在转轴处滴1滴专用轴承润滑油，多滴会吸附灰尘反而恶化散热。
拆散热模组与清除旧硅脂
第一步：断开风扇排线，记录其插口位置与朝向；
第二步：按对角线顺序松开散热模组四颗螺丝，边拧边轻微左右晃动模组使其脱离CPU——旧硅脂干结后粘性极强，硬拔易扯断焊点；
第三步：用无纺布蘸99%异丙醇，以圆周方式轻擦CPU表面，直至露出镜面金属光泽；同一块布反复擦拭同一区域会把旧膏重新涂匀，必须换面或换布；
第四步：同样方法清洁散热模组铜底，重点擦除边缘干涸膏体，避免残留碎屑划伤芯片。
涂抹新硅脂的关键操作
方法一（推荐）：挤米粒大小硅脂于CPU中心，用刮卡沿单一方向匀速推平，厚度控制在0.05–0.1mm之间——太薄留空隙，太厚反成隔热层。
方法二（应急）：若无刮卡，可用透明塑料袋套手指，指腹轻压硅脂向四周延展，但务必确保无气泡、无堆叠、无溢出芯片边缘；【硅脂一旦沾到主板供电区域或内存插槽，可能引发短路】。
切勿使用“五点法”或“十字法”——这些方法适合大尺寸台式CPU，笔记本CPU面积小且表面凸起不均，中心单点摊开最稳妥。
复位与验证
将散热模组垂直对准CPU放下，按对角线顺序分三次拧紧螺丝：第一次轻带扣→第二次拧至30%力矩→第三次完全锁死，确保压力均匀分布。
复位风扇排线，确认卡扣完全咬合；装回后盖前检查所有接口是否牢固，尤其WiFi模块天线与硬盘排线。
开机进入BIOS，用HWiNFO监测待机温度，正常应为38℃～44℃；运行AIDA64单烤FPU 15分钟，Package温度稳定在85℃以下即达标。
