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硬氪获悉，光互联领域新锐企业芯界光核近日顺利完成多轮种子轮融资，累计融资规模达亿元级别。参投方涵盖交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业资本通鼎集团，以及市场化专业投资机构君鼎基金。本轮融资资金将重点用于强化核心研发团队建设、推进硅光芯片流片、开展工程化验证及加速全栈产品研发进程。芯界光核创立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室科研力量与具备硬科技产品开发、企业运营及产业化落地经验的资深产业人士联合发起成立。公司聚焦构建Photonic Nexus全光互联平台，面向AI算力集群、高性能计算（HPC）及下一代智算中心等前沿场景，提供覆盖硅光芯片、光引擎至光交换系统的端到端全光互联技术方案。
公司创始人应莺与联合创始人史博为北京大学校友。二人毕业后曾先后就职于IBM、赛灵思（Xilinx）等国际头部科技企业，并在多家硬科技创业公司中担任关键管理职务，各自拥有逾二十年的硬科技产品研发、商业化落地与组织运营实战经验。另一位联合创始人陆梁军教授与李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室——该团队是国内最早系统开展硅光芯片研究的科研力量之一。两位教授在光收发芯片、光电合封（CPO）、OCS（光电路交换）芯片等领域深耕近二十载，技术能力已达国际先进水平。值得一提的是，李雨教授在加盟上海交大前，曾在AMF与Marvell任职六年，主导多代硅光芯片研发项目。
在AI算力持续攀升的驱动下，“光进铜退”正加速从机柜级、板间级向芯片封装内部纵深演进。2026年6月10日，工业和信息化部正式发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确将光电芯片、OCS器件、CPO器件列为支撑人工智能发展的关键底座，提出加快高端光电芯片与器件攻关，强化全光交换器件等核心技术的研发与验证。
从传统光模块，到NPO（Near-Packaged Optics）、CPO（Co-Packaged Optics），再到OIO（Optical I/O），光互联技术正不断逼近算力芯片本体，其终极目标是在更短物理距离内实现更高带宽、更低时延与更低功耗。
芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，核心突破在于在OIO架构基础上深度集成OCS（光交换）能力，从而突破传统点对点光连接的拓扑限制。通过光交换机实现光信号的直接路由调度，可有效规避传统电交换环节中反复发生的“光-电-光”转换过程，显著降低链路时延与整机功耗，精准适配AI集群Scale Up所需的高并发、低延迟互联需求。
在OCS技术路径选择上，芯界光核坚定采用硅光方案。相较主流MEMS振镜式光交换技术，硅基OCS在芯片尺寸、制造成本、长期可靠性及大规模集成潜力等方面具备显著优势。目前，公司已完成32×32硅基OCS芯片研发，关键性能指标如插损等已达到行业领先水平，并正积极推进其向商用系统转化；同步布局64端口及更高规格的OCS芯片产品线。
随着产品由技术验证阶段迈入工程化落地与客户联合验证阶段，芯界光核将持续扩充涵盖硅光芯片设计、光电合封工艺、OCS系统开发、测试验证、供应链管理及市场应用拓展等方向的专业团队。公司诚邀具备芯片设计、光通信系统、AI基础设施架构及系统工程背景的复合型人才加入，共同推动下一代全光互联平台的产业化进程。
以下是硬氪与创始人应莺的对谈节选：
硬氪：芯界光核的全光互联Photonic Nexus平台可概括为“OIO + OCS”。相较于单一OIO方案，它在架构层面有哪些本质差异与核心优势？
应莺：我们的技术锚定的是下一代AI算力集群对高带宽、低时延、低功耗互联的刚性需求。OIO（Optical I/O）主要解决GPU等算力单元周边高速电信号向光域转换的问题，但若数据调度仍依赖传统电交换层，链路中不可避免地存在多次光电转换，带来额外功耗与时延瓶颈。
芯界光核的全光互联架构在OIO之上叠加OCS（光交换）能力，以纯光路完成跨节点数据调度，部分替代原有电交换功能。这意味着GPU与GPU、算力芯片与内存、或与其他关键计算单元之间，可在更高带宽密度下实现更低功耗的直连互通。该架构天然契合Scale Up扩展范式，亦是全球顶级AI基础设施厂商当前重点探索的技术方向。
硬氪：公司当前产品矩阵较为丰富，整体产品路线图是基于怎样的底层逻辑制定的？各条线进展如何？
应莺：我们的产品规划围绕OIO与硅基OCS双主线展开，底层技术高度复用，统一基于MZI（马赫-曾德尔调制器）与MRR（微环谐振腔调制器）两大硅光核心器件。
OIO方向上，我们采取“窄而快”策略，优先推进高速硅光PIC（光子集成电路）研发，单波速率已实现从100G、200G向400G演进。该类产品与现有光模块、NPO生态高度兼容，易于快速导入产业验证流程，同时也是未来CPO/OIO产品的核心组件，预计年内进入量产阶段。
第二阶段，公司将依托自研高速硅光收发芯片，协同先进电芯片及3D光电异构合封工艺，推出面向CPO场景的高带宽、高密度光引擎，专为智算中心低功耗互联优化。目前正与客户联合开发，计划于明年启动小批量生产。
第三阶段将聚焦GPU侧高密度光收发引擎（即OIO），服务于GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL协议扩展。通过微环调制方案与光电协同设计，在功耗控制与带宽密度上实现跃升，预计后年进入小批量量产。
OCS方向，公司已完成32×32严格无阻塞硅基OCS芯片研发，插损等核心参数处于全球领先水平，计划于明年初推出首套32×32 OCS系统。后续将按序推进64端口、128端口乃至更大规模硅基OCS芯片研发。该系列产品将依据市场成熟节奏，预计明年启动客户送样，后年开启小批量交付。
硬氪：技术成果从实验室走向大规模商用，良率、成本与可制造性往往是最大挑战。芯界光核如何应对这些关键瓶颈？
应莺：交大科研团队早在实验室阶段就不仅关注前沿探索，更同步积累工程化能力。团队在光互联领域深耕二十年，通过多轮流片迭代、设计优化与工艺协同，持续提升芯片性能与量产良率。尤为关键的是，我们并非仅聚焦单点器件突破，而是贯通芯片设计、先进封测、系统集成与应用场景适配的全链条能力。
事实上，团队数年前已开始有意识构建工程化体系，在光电合封工艺、系统级验证方法及真实场景适配方面积累了完整闭环经验。在代工合作层面，公司与国内外一线代工厂建立深度协作关系；同时引入具备量产经验的工程化人才，推动研发重心从“追求极致指标”转向“规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期”的综合平衡，确立以量产为导向的核心研发范式。
硬氪：相较于其他光互联初创企业，芯界光核的核心竞争力体现在哪些维度？
应莺：我们的差异化优势在于“深厚技术积淀”与“扎实产业化能力”的双重耦合。尽管公司成立时间较短，但背后是长达二十年的硅光与光互联技术沉淀。核心研发团队长期专注硅光OIO、OCS及系统级光互连，具备从芯片建模、工艺协同、封测验证到系统联调的全栈能力。顶尖科学家团队持续引领前沿技术探索，在关键方向上保持长期领先，技术储备极为丰厚，短期与中长期均构筑起坚实的技术护城河。
与此同时，公司运营团队由资深产业人士组成，拥有多年硬科技创业与规模化落地经验。我们认为，科学家的底层创新力与产业人的产品化、客户化及组织执行力深度融合，才是硬科技企业跨越“死亡之谷”的关键支点。公司在光电合封领域的先发经验，以及32×32硅基OCS等已落地技术成果，已为我们与头部客户及生态伙伴开展联合验证奠定坚实基础。
硬氪：OIO被普遍视为AI算力场景的关键突破口。您如何看待其真正大规模商用的时间窗口？
应莺：行业共识是，OIO将在未来一至两年率先在海外头部AI算力集群中实现规模化部署。受制于供应链成熟度、产能爬坡节奏、系统架构适配周期及客户验证进度等因素，国内大规模商用通常存在一定滞后性。因此，当下正是切入研发与生态共建的关键战略窗口期。
我们判断，伴随AI大模型参数量持续膨胀与算力集群规模加速扩张，传统电互连在功耗墙、带宽密度瓶颈与时延约束等方面的压力将愈发凸显。OIO与OCS并非孤立器件升级，而是整个AI算力基础设施架构演进的核心组成部分。
硬氪：接下来，芯界光核在产品推进与市场拓展方面有哪些具体规划？
应莺：产品层面，我们致力于成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗、可规模化部署的光互联产品。当前光互联产品线正按序推进：200G/400G单波硅光芯片持续迭代，即将进入量产；CPO光引擎产品预计年底完成送样；OCS系统计划于明年初启动客户送样与联合验证。
市场层面，公司重点服务对象包括头部云服务商、AI算力集群运营商、服务器与GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。我们将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎集成、全光交换网络等典型场景，深化联合验证工作，积极参与下一代光互联标准制定，并借助产业伙伴协同，加速技术成果规模化落地。
投资人观点：
启高资本：芯界光核是我们在硅光赛道中识别出的高度稀缺标的。公司核心技术团队源自上海交大硅光领域长期积累，运营团队亦具备扎实的硬科技产业化经验。我们高度认可公司以硅光平台为根基，纵向拓展光引擎、光互联与光交换产品线的战略路径，期待其成长为支撑下一代AI算力集群的关键基础设施供应商。
菡源资产：交大基金长期致力于推动硬科技成果产业化。芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联领域的前沿科研成果高效转化为产业动能，OIO与OCS的全栈布局直击AI算力在功耗与互联效率上的核心痛点。我们高度看好“科学家+产业人”的黄金组合，也期待公司助力国产硅光技术迈向更大规模商用新阶段。
小苗基金：硬科技创业成败，首要看团队。芯界光核由兼具深厚科研底蕴的学术专家与富有产业化实战经验的创业骨干共同组建，既掌握底层技术话语权，又具备商业化落地执行力。我们相信，这种复合型团队结构有望在光互联赛道构筑可持续的竞争壁垒。
通鼎集团：AI算力爆发正在重塑光通信产业格局，“光进铜退”与“光电融合”已成为不可逆的发展趋势。芯界光核以硅基OCS与全光互联平台为核心，面向功耗、时延与带宽三大瓶颈提供系统级解法。通鼎集团将在产业资源对接、供应链协同及市场渠道拓展等方面与公司深度联动，全力支持其加速产品落地与规模化商用进程。
君鼎基金：我们坚信，光互联将是AI算力时代最具确定性的核心投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS双线布局，以及顶尖科研团队与成熟产业团队的强互补优势，在早期阶段已建立起显著的技术壁垒与商业化潜力。我们愿长期陪伴，共同把握AI算力基础设施升级的历史性机遇。
