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硬氪获悉，硅基光子领域新锐企业「灵动芯光」正式完成数千万元天使++轮融资。本轮融资由磐霖资本领投，同方投资与深天使联合设立的子基金汇泽天诚跟投。
所募资金将全部用于芯片间光互联核心技术攻关与产业化落地，重点加速SmartComb多波长密集波分光源的产品化进程，并推进SmartPHY光I/O小芯粒的研发与验证。
灵动芯光创立于2022年，是一家专注于硅基光子集成芯片设计与系统级应用的高新技术企业，核心聚焦物联网场景下的分布式光纤传感、FMCW激光雷达及光I/O三大方向。
公司创始人陈教授为清华大学电子工程系教授，曾任清华大学信息光电子研究所副所长。早在2009年赴麻省理工学院访学期间，便启动硅基光子技术的系统性探索；灵动芯光的技术根基，正源自其带领团队十余年的持续科研沉淀。联合创始人王晖亦为清华大学校友，职业履历覆盖昂纳、Multiplex、BKtel、新锋电子等多家光通信与芯片企业，历任研发部经理、技术总监及总经理等关键岗位。
当前，在AI大模型训练、量子计算、智能驾驶等前沿领域快速演进的背景下，传统铜互连已逼近物理极限，芯片级光互联正被广泛视为突破算力传输效率“天花板”的关键路径。而硅基光子技术作为其中的核心载体，正处于类似集成电路发展早期的关键成长期——欧美虽在先进制程、高端器件设计及产业生态方面占据先发优势，但我国在该领域的技术追赶速度显著加快，正加速弥合与国际领先水平的差距。
灵动芯光的核心能力锚定于硅基光子集成平台技术。据王晖介绍，这并非单一产品或应用场景的解决方案，而是一套支撑多维光电子融合的“底层技术底座”：即依托标准硅基衬底，采用类CMOS工艺实现光学功能单元（如探测器、波导、光栅、耦合器、调制器等）的高密度集成与批量制造，最终达成光电子器件的微型化、集成化与规模化量产目标。
目前公司已构建三条主力产品线：超窄线宽激光器、光I/O互连模块、FMCW激光雷达专用光源。其中，超窄线宽激光器采用“硅光芯片+混合集成”技术路线，全流程自主可控，兼具低功耗、低成本与高性能优势，已实现全国产化替代，并进入规模化交付阶段，订单持续放量。
光I/O作为当下产业焦点，亦是灵动芯光下一阶段的战略重心。通俗而言，光I/O即在芯片封装内部直接部署硅光子结构，完成电信号到光信号的即时转换与高速传输。面对AI算力集群对带宽指数级增长的需求，铜互连早已触及物理瓶颈；唯有光I/O技术成熟落地，才能真正让数万颗异构芯片协同如一，形成“单一大芯片”级别的算力聚合效应。王晖指出，公司在DWDM（密集波分复用）多波长硅光集成光源方向具备显著先发优势，构筑起差异化竞争壁垒。
以下为王晖访谈实录节选：
硬氪：相比其他光电技术路径，硅光平台的核心优势体现在哪些方面？投资人是否有补充视角？
王晖：硅光技术的核心竞争力集中于高集成度、低成本和低功耗三重维度。通过在硅基平台上统一集成光电功能，可大幅压缩模组体积与系统复杂度；更重要的是，它能无缝嫁接现有成熟CMOS代工体系，从而实现规模化、高良率、低成本制造。投资人进一步强调：硅光不只是器件层面的升级，更代表着信息基础设施范式的跃迁。其在海量数据吞吐场景中展现出的能效比优势，是电互连乃至其他光技术路线难以比拟的，这也是我们长期看好公司价值的根本逻辑。
硬氪：贵司超窄线宽激光器已在特定场景实现商业化落地，请具体谈谈应用情况？
王晖：该类产品目前已在光纤水听器、分布式光纤传感网络、精密光学测量以及FMCW激光雷达等军民融合领域完成实际部署。其突出优势在于极高的光谱纯度与长期相干稳定性，直接转化为更远的信号探测距离与更高的空间/相位分辨精度。现阶段，我们已与若干行业头部客户建立稳定合作关系，产品在高温、高湿、强振动等严苛工况下运行表现优异，可靠性获得充分验证。
硬氪：在光I/O这一热门赛道中，灵动芯光的技术卡位点在哪里？
王晖：我们的差异化优势源于对光电协同本质的深度理解。光I/O绝非简单地将光路与电路“拼装”在一起，而是涵盖热管理、应力控制、三维封装、高频信号完整性等多重系统级挑战。我们较早攻克了硅光芯片与外置激光器芯片之间的多源异质混合集成可靠性难题，通过定制化工艺链优化，在保障性能指标的同时显著提升量产良率。可以说，在从实验室原型迈向工业级产品的转化效率上，我们已跑出明显身位。未来，光I/O有望成为公司继激光器之后的第二增长引擎。
硬氪：关于DWDM多波长硅光集成光源，灵动芯光的技术独特性体现在何处？
王晖：我们坚持DWDM技术路线，依托高密度波分复用机制提升单接口带宽密度——每个独立波长构成一条高速信道，配合高精度AWG阵列波导光栅或微环谐振器完成高效复用与解复用。相较目前主流厂商普遍采用的CWDM（粗波分复用）方案，我们的多波长光源支持32波、64波甚至更高通道数扩展，不仅大幅提升系统总带宽容量，还有效摊薄单位带宽成本与单波能耗，综合性价比优势突出。
硬氪：当前光I/O热度高涨，您判断其大规模商用还需多久？
王晖：光I/O的产业化路径将遵循“数据中心内互联→芯片间互联→芯粒级互连”的渐进节奏。目前整体处于技术验证向小批量试产过渡的关键阶段。预计未来2–3年内，伴随AI算力需求井喷，首批面向真实业务负载的商业化光I/O方案将陆续落地。至2027–2028年，随着封装、测试、协议栈等配套产业链趋于完善，光I/O有望迎来真正的规模化爆发期，并逐步成为下一代高性能计算架构的标准配置。
硬氪：若要复制集成电路的产业规模效应，硅光技术还需跨越哪些关键门槛？
王晖：需同步突破三大临界点：一是标准体系的统一，当前硅光设计规则、工艺节点、测试规范尚未形成类似CMOS的全球通用范式；二是制造端的稳定性，尤其依赖后道先进封装工艺的成熟度与一致性；三是应用生态的广度，只有当硅光方案的成本优势足以覆盖用户迁移成本，并在自动驾驶、AR/VR、消费级传感等多元场景中打开规模化入口时，才能触发指数级增长。目前，我们正站在这些临界点全面突破的临界时刻。
投资人观点：
磐霖资本主管合伙人李宇辉表示：伴随AI、具身智能、智能驾驶等新兴应用对算力与通信速率提出前所未有的要求，传统集成电路正逼近物理极限，摩尔定律效力持续衰减，硅基光子技术的战略价值日益凸显。灵动芯光依托清华大学近二十年的科研积淀，已构建起扎实的硅光底层技术平台。其超窄线宽激光器的成功量产，是对该平台工程化能力的有力印证；同时，公司在芯片间光互连方向的技术储备深厚，所研发的多波长密波光源在性能、集成度与成本维度均展现出显著超越国内外竞品的实力。我们期待其光互连系列产品加速落地，切实赋能AI新型基础设施的升级迭代。
