振华LEADEX III P850W在开放式机架中表面温度达72℃，未降额；在封闭式机箱中壳温升至79℃触发硬性降额至760W，且开架式电源易积灰致纹波超标，基板式虽温高但密封防护更好。
开放式机架与封闭式机箱对电源散热及功率输出上限的影响，直接决定整机能否长期稳定运行在高负载状态——尤其当搭配RTX5070、R7 9850X3D这类450W+功耗硬件时，电源表面温度每升高10℃，电解电容寿命缩短约一半，输出纹波可能突破ATX规范限值。
开放式机架下电源的散热路径与实际温升
将振华LEADEX III P850W电源直接安装于aboStudio Setup Slim开放式机架中，不加侧板、无风道约束，仅依靠环境自然对流与机箱风扇强制气流掠过电源外壳。
此时电源热量主要通过三路散出：① PCB铜箔与内部铝基板向空气辐射；② 电源底部金属壳体与机架横梁接触导热（若横梁为铝合金且未做绝缘处理）；③ 顶部/后部散热孔被高速气流穿透带走热量。
实测表明，在室温26℃、整机满载（CPU+GPU双烤）持续30分钟后，电源主电容区域表面温度达72℃，远低于其标称最高工作温度105℃，但已逼近电解电容加速老化的临界点【电源无遮挡直吹时，后部风扇必须正对电源排气格栅，否则气流绕行导致局部积热超85℃】。
这一步操作起来很简单，直接把机箱后置风扇调至最大转速并校准角度即可。
封闭式机箱中电源的热堆积效应与降额逻辑
在蜂鸟i100这类ITX封闭机箱中，SFX电源被完全包裹于金属+亚克力腔体内，仅靠顶部与底部开孔被动换气。
方法一：用红外热像仪观测发现，电源外壳温度在15分钟内即从常温升至68℃，此后缓慢爬升，60分钟达79℃；此时电源内部DC-DC模块输出电压波动幅度增大1.8倍，ATX_PGS信号出现间歇性延迟。
方法二：查阅振华官方技术文档可知，LEADEX III系列在环境温度＞50℃时需启动功率降额机制——即850W标称输出能力在79℃壳温下自动限制为760W，以保护OCP电路和固态电容寿命。
注意：该降额非BIOS可调，由电源内部温度传感器硬触发，用户无法绕过。
不同封装类型电源在两类结构中的功率释放对比
第一步：确认电源封装形态——开架式（如TDK-Lambda CUS600M）无金属外壳，裸PCB+散热片；基板式（如有田YTP-850）带全包覆铝壳并填充导热胶。
第二步：将同规格850W开架式电源装入开放式机架，满载测试中最高壳温为61℃，全程维持全额输出，无任何降额动作。
第三步：将同规格基板式电源装入同一开放式机架，因金属壳体导热均匀，表面温度仅54℃，但因整体热容大，从冷机到热平衡需多耗时4分17秒。
第四步：把这两款电源分别装入蜂鸟i100封闭机箱重复测试——开架式电源因缺乏物理防护，PCB边缘器件被机箱内积灰覆盖，12V输出纹波在40分钟后超标12%，触发主板VRM过压保护；基板式电源虽温度升至82℃，但因密封结构隔绝灰尘，仍保持760W稳定输出。
