电源模块降额以铝基板温度为依据，非环境温度；Z28/Z18系列降额起始点为85℃，超温后按线性插值或查表法计算允许输出电流与功率，并须满足气流方向、导热垫参数及接触覆盖率三项硬约束。

高温机箱内环境会直接抬升电源模块的基板温度，导致输出功率必须按曲线线性下降，否则内部MOSFET结温可能在10分钟内突破150℃临界值而触发过温保护关机。

识别机箱内真实温度与降额起点

第一步：用热电偶贴片测量电源模块铝基板底部中心点温度，而非机箱空气温度——【基板温度才是降额依据，空气温度偏差可达25℃】。

第二步：查模块规格书第7页“输出电流 vs 铝基板温度”曲线图，确认降额起始温度（Z28系列为85℃，Z18系列为85℃，部分宽温型号为90℃）。

第三步：若实测基板温度≥85℃，立即进入降额计算；若低于85℃，可按100%额定功率使用。

按实测基板温度计算允许输出功率

方法一：线性插值法（适用于85℃～100℃区间）

查曲线得85℃对应额定电流I₈₅，100℃对应电流I₁₀₀（通常为0A或安全小电流）；实测基板温度T_b，则允许电流I = I₈₅ × (100 − T_b) ÷ 15；再乘以输出电压得功率值。

方法二：查表速查（推荐用于产线快速判定）

将实测基板温度四舍五入到最近5℃档位（如92.3℃→90℃），直接对照规格书附录中的降额对照表读取百分比；注意Z28E12M160NNA在90℃时允许电流为9.2A（额定13.3A的69%），非整数温度不可外推。

规避降额失效的三项硬约束

强制风冷气流必须从电源底部进、顶部出，逆向吹风会使壳温再+8℃——【气流方向错误会导致降额曲线整体下移10%以上】。

导热垫厚度不得超过0.5mm且邵氏硬度60A，过厚或过硬都会使界面热阻增加30%以上。

模块底面与散热器接触区域必须100%覆盖，单边缝隙＞0.1mm即造成局部热点，该位置MOSFET结温可能比平均值高22℃。