必须满载运行≥30分钟、关闭金属盖板或换红外透射窗、断开非必要负载；设发射率0.6、温度跨度≤15℃；识别孤立尖峰状红/白斑点，温差＞15℃或＞80℃立即停机。
要在电源测试中用红外热像仪快速识别模组接口因接触不良引发的局部高温点，必须在设备带载运行状态下捕捉真实热分布，避开表面反射干扰与发射率失配导致的误判。
确认测试前提与安全准备
确保电源模组已连续满载运行≥30分钟，使接触不良点充分发热并稳定——未达热平衡时，温升尚未显现，热像图可能完全正常；若提前拍摄，会漏掉真实隐患。
关闭模组外壳金属盖板，或替换为红外透射窗（如聚乙烯薄膜），否则金属屏蔽会完全阻隔红外辐射，热像仪无法捕获接口区域温度。
【务必断开所有非必要外接负载，仅保留被测模组接口所连接的实载设备】——杂散电流路径会分散发热点，掩盖接口本体异常温升。
设置热像仪关键参数
方法一：自动初筛→手动精调
第一步：开启热像仪，对准模组接口区域，按AUTO键获取初始温度范围；此时画面通常泛白或偏蓝，仅作参考。
第二步：进入手动模式，将温度跨度（Level/SPAN）压缩至≤15℃，中心值（Level）设为当前最高读数减5℃；这一步能强制增强微小温差对比度，让0.5mm级松动触点的2～3℃温升跃然可见。
第三步：将发射率强制设为【0.6】——铜质接口基材的实际发射率在此区间，若沿用默认0.95，测得温度将比真实值低20℃以上，直接错过告警阈值。
方法二：直击高风险点位
对准接口插针阵列边缘第1、第3、最后1排引脚，这些位置机械应力最大、最易虚接；保持镜头轴线垂直于插针平面，倾斜角＞15°会导致测温偏低且形变拉伸，误判为“均匀发热”。
识别接触不良的典型热像特征
观察热图中是否出现“孤立尖峰”：单个插针或相邻2～3根针呈现明显红/白色斑点，而周边引脚呈均匀蓝/绿色——这是虚接电阻集中发热的铁证；若整排引脚同步升温，则大概率是过载而非接触问题。
注意区分反光干扰：用笔帽轻遮镜头一侧再拍一次，若“热点”随遮挡移动，即为金属表面镜面反射伪影；真实发热点位置固定、轮廓清晰、边缘锐利。
当发现某插针温度＞相邻引脚15℃以上，或实测温度＞80℃（铜材长期耐受上限），立即停机——【此时继续运行可能在5分钟内烧熔焊点】。
