PS223锁死时PGO为0V或0.2～0.5V，需断电≥5秒并短接PSON引脚复位；若仍低电平，则依次检测VS33/VS5/VS12A/VS12B采样电压、IS1/IS2/IS3电流检测端及VS3（OTP/-12V UVP）异常。
排查ATX电源无输出、风扇转一下即停、主板不触发PG信号等故障时，必须逐路验证PS223各保护引脚的电平状态与外围元件参数，否则容易误判为PWM控制器或主变压器损坏。
确认PS223是否已进入锁定保护状态
通电后用万用表直流电压档测PGO引脚（Pin 1），正常应为高电平（≥3.5 V）；若为0 V或0.2～0.5 V，则说明芯片已触发保护并锁死输出。
此时不可直接断电重启——【PS223一旦锁死，必须彻底断电≥5秒才能清除内部锁存】，否则上电瞬间仍维持低电平PGO，主板持续复位。
断电后，用镊子短接PSON引脚（Pin 16）与地1秒再松开，观察PGO是否跳变高电平；若仍为低电平，说明故障未排除，芯片持续检测到某路异常。
逐路验证UVP/OVP触发点：重点查VS33、VS5、VS12A、VS12B引脚
PS223通过VS33（Pin 2）、VS5（Pin 3）、VS12A（Pin 4）、VS12B（Pin 5）四路分压采样网络实时监控对应电压。任一引脚电压偏离内部基准（典型值1.25 V±2%），即触发UVP或OVP。
方法一：静态电阻法（断电操作）
用数字万用表二极管档，红表笔接VSx引脚，黑表笔依次碰VSx对应供电端（如VS33→+3.3 V铜箔），读数应为0.58～0.62 V（硅管正向压降）；若显示OL或＜0.3 V，说明采样电阻开路或虚焊。
方法二：动态电压法（通电操作）
在电源空载通电状态下，测VS33引脚对地电压，正常应为1.25 V左右；若实测＜1.15 V，优先查+3.3 V整流滤波后端是否有短路；若＞1.35 V，检查R1/R2分压比是否因碳膜电阻老化漂移——【R1开路会导致VS33电压飙升至VCC，立即触发OVP锁死】。
定位OCP故障：聚焦IS1、IS2、IS3电流检测端
IS1（Pin 6）监控+3.3 V/+5 V联合过流，IS2（Pin 7）监控+12 V(A)，IS3（Pin 8）监控+12 V(B)。三路均采用毫欧级采样电阻（Rs33/Rs5/Rs12）将电流转为mV级压差输入。
第一步：断电，用万用表200 mΩ档测Rs12(1)两端阻值，标准值应为0.002 Ω±5%；若显示∞，该电阻已烧断，+12 V(A)路径存在硬短路。
第二步：若Rs12(1)正常，通电后测IS2对地电压；正常待机时应＜10 mV；若≥80 mV，说明+12 V(A)回路电流超限——此时不要急于更换电阻，先拔掉CPU供电4/8 pin插头，再测IS2电压：若回落至＜10 mV，故障在CPU供电模块；若仍高，则问题在PS223本身或IS2外围RC滤波电容漏电。
第三步：重点检查CIS2（Pin 7旁0.1 μF瓷片电容），该电容击穿会导致IS2持续高电平，强制触发OCP。用绝缘镊子轻撬电容一端，再测IS2电压变化；若电压骤降，立即更换同规格电容。
OTP与-12 V UVP共用引脚VS3（Pin 12）的快速判别
VS3引脚功能可配置为过温保护（OTP）或-12 V欠压保护（UVP），具体取决于外围电路接法。排查时需先确认当前用途：
若VS3外接NTC热敏电阻（25℃标称10 kΩ，70℃降至2.2 kΩ），则属OTP模式：用热风枪吹NTC至60℃以上，同时监测PGO是否变低；若响应延迟＞100 ms，说明NTC老化或分压电阻偏大。
若VS3外接-12 V经电阻分压网络，则属-12 V UVP模式：直接测-12 V输出端对地电压，正常应为-11.4～-12.6 V；若仅-9.2 V，查-12 V整流二极管是否软击穿——该故障常导致PS223反复锁死，但其他电压均正常，极易被忽略。
