电源PCB炭化打火表明电弧击穿致绝缘失效，须立即断电隔离；清除炭化层后定位漏电点并物理开路；最后用聚氨酯三防漆喷涂固化，严禁超温。

电脑电源PCB板出现炭化区域并伴随打火现象，说明局部已发生电弧击穿，碳化物形成导电通路，导致绝缘失效、漏电流激增，通电即可能复燃或扩大烧蚀范围。

断电与物理隔离

立即拔掉电源输入线，长按机箱开机键30秒释放残余电荷；用防静电镊子卸下电源外壳全部螺丝，将PCB板完整取出，平放于干燥绝缘台面。

【未完全断电即触碰炭化区，残留电压可能通过碳迹反向击穿手指皮肤】

炭化层清除与基材状态确认

方法一：异丙醇软刷法（适用于轻度炭化）
用99%异丙醇浸润无纺布，覆盖炭化区静置60秒→用软毛刷沿铜箔走向单向轻刷→重复2～3次直至表面黑灰脱落；观察底层阻焊层是否发白、起泡或铜箔露底。

方法二：刀片刮除法（仅限严重碳化且需暴露走线）
用10°斜角手术刀片，在放大镜下以≤0.1mm深度刮除碳化层，动作必须平行于走线方向；一旦刮见铜箔发暗、变脆或边缘卷翘，立即停止——该区域铜皮已热损伤，不可继续清理。

注意：刮除后若发现绿油下铜箔呈蜂窝状孔洞或粉化，说明板材玻璃化温度已被突破，整块PCB必须报废。

漏电通路定位与开路处理

第一步：万用表二极管档红表笔接炭化区中心覆铜，黑表笔逐点轻触周边地线铜箔、散热片焊盘、变压器引脚焊盘；读数＜0.05V处即为低阻漏电点。

第二步：确认漏电路径后，用0.3mm钻头在漏电走线中间位置钻穿铜箔（不伤底层），再用尖头镊子掰断铜箔断口，确保物理开路；对多层板，还需检查对应层是否连通，必要时用飞线绕过故障段。

第三步：用热风枪80℃吹扫断口周围30秒，驱除潮气；冷却后滴一滴松香酒精液，观察是否被碳化区快速吸收——若吸收明显，说明内部微孔仍存吸湿性缺陷，需进入下一步封堵。

三防漆涂覆与固化控制

选用聚氨酯型三防漆（如Conformal Coating UR5057），严禁使用丙烯酸类——其耐电弧性能不足，遇打火高温会碳化二次导电。

用100μm喷嘴气压喷涂，第一遍薄喷（雾距15cm，单向匀速移动），重点覆盖炭化区周边15mm范围；室温晾干15分钟→放入恒温烘箱，按漆料说明书设定80℃×30分钟固化；出炉后静置2小时，待漆膜完全交联再测绝缘电阻。

【固化温度超过90℃或时间＞45分钟，聚氨酯漆会黄变脆化，失去延展性，热胀冷缩中易开裂漏电】