模组线耐流测试需在稳态前完成测点布置与基准采集，环境控温20±5℃、湿度≤70%RH，使用符合UL498等标准的温升试验仪及K型热电偶或红外法测温，施加1.25倍额定电流，持续监测至温升波动＜0.5K/10min，ΔT超限即判不合格。

模组线耐流测试中需实时掌握插头在长时间大电流下的温升变化，否则可能因局部过热导致插套变形、接触电阻增大甚至起火，必须在稳态建立前就完成测点布置与基准采集。

确认测试环境与设备合规性

将模组线连同插头置于松木盒或标准测试箱内，环境温度控制在20±5℃、湿度≤70%RH——【环境波动超±2℃即导致温升读数偏差＞3K，必须实时监控】。使用符合UL498、GB2099.1及IEC60884-1标准的插头温升试验仪（如OX-804型或HZ-G40型），确保其电流输出精度±0.5%、温度采样分辨率0.1℃。

检查热电偶是否为K型合金材质、绝缘层完好无破损，校准证书在有效期内；若使用红外热成像法，须确认镜头距插头表面≤30cm且无遮挡。

布置测温点并完成初始标定

在插头关键部位粘贴热电偶：L/N极插销根部（与导体铆合处）、插套夹紧元件内侧、可触及外壳表面三点。热电偶引线沿线缆走向固定，避免悬空或缠绕——悬空引线会因空气对流造成虚假降温读数。

方法一：热电偶法（推荐）
用高温导电胶将热电偶测点牢固粘贴于金属表面，胶层厚度＜0.1mm；待胶体完全固化（常温下≥30分钟）后接入巡检仪通道。
方法二：红外热成像法（仅用于外壳表面粗测）
开启红外仪，设置发射率ε=0.92（ABS/PC常用值），对准插头正面、侧面、底部各拍一张基准图，保存为t=0s参考帧。

施加负载并启动连续监测

第一步：将插头L/N极短接后插入试验插座，插座尾部接入试验仪电流输出端子；
第二步：设定试验电流为模组额定电流的1.25倍（如额定10A则设12.5A），启动PID恒流模式；
第三步：同步开启多通道温度巡检仪或ATECLOUD-POWER系统，以1秒间隔自动记录所有测点温度；
第四步：持续供电至温升曲线进入稳态——判定依据为连续10分钟内最大温升值波动＜0.5K。

注意：若测试中途断电重启，必须重新采集t=0基准值，原有数据作废。

读取并识别关键温升数值

从巡检仪或ATECLOUD-POWER系统导出CSV格式原始数据，在Excel中用公式计算各测点温升ΔT = T(t) − T(ambient)，其中T(ambient)取测试全程环境传感器平均值。

重点提取三类数值：①插销铆合处最高ΔT；②夹紧元件ΔT上升最快时段斜率（K/min）；③外壳表面ΔT是否突破UL498限值（通常≤40K，塑料外壳限值更低）。【ΔT超过限值即判定不合格，不得延时复测】