6月24日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”，股票代码：688012.sh）披露公告，其收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）项目已顺利完成配套融资的发行与认购工作，成功引入国家集成电路产业投资基金三期（即国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙））及上海国有资本代表方——上海浦东新兴产业投资有限公司两大战略投资者。本次配套募集资金总额达15亿元，标志着该并购项目实现全链条闭环落地。此举亦是中微公司成立二十余年来首次以发行股份方式完成的控股型并购，公司“平台化”“集团化”发展战略由此进入加速推进的关键阶段。
此次交易不仅显著拓展了中微公司的产业边界，更成为科创板并购重组简易审核机制下首个成功落地的标杆案例。在高效完成资产交割的同时，通过配套融资精准引入国家级产业基金与地方国资力量，既获得长期稳定的产业资本支撑，也进一步夯实了公司在高端半导体装备领域的可持续发展根基。
由“干法”延伸至“湿法”，构建前道工艺能力闭环
作为国内极少数具备12英寸先进CMP设备自主研发能力并实现批量交付的企业，杭州众硅的技术实力与产业化能力高度契合中微公司战略布局。CMP（化学机械抛光）是集成电路前道制造中不可或缺的湿法核心工艺环节，与中微现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成天然协同与能力互补。此次整合完成后，中微公司将正式建成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法抛光”的四大前道关键工艺能力体系，跃升为国内领先的半导体设备全栈式平台型企业。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士曾指出，公司始终坚持“内生增长”与“外延扩张”双轮驱动的发展路径，正稳步迈向多元化、平台化与规模化的新发展阶段。本次并购将显著增强公司在先进逻辑芯片、新型存储器等核心应用领域的工艺适配深度与客户联合开发能力，有力支撑国产高端半导体装备在全球价值链中提升话语权。
从长远产业规划看，中微公司目标在五年内实现对60%以上集成电路前道高端设备、以及70%以上先进封装关键设备的覆盖能力。此次CMP设备资产的纳入，正是该战略蓝图从顶层设计走向实质执行的关键落子。
科创板并购“简易程序”首例落地，审核效能释放明显
本项目系科创板实施并购重组简易审核程序以来首个获批注册并完成交割的案例，在行业实践与资本市场制度创新层面均具开创性意义。自提交交易所受理至取得中国证监会注册批复，全程仅耗时10个工作日，充分印证了“2+5+5”审核机制在实际运行中的高效率与强适配性。
该简易程序面向治理规范、信披质量优异的优质上市公司定向开放，旨在为其提供更加快捷、可预期的并购通道。其高效落地打破了市场对并购周期冗长、不确定性高的传统认知。尤其在当前国产替代窗口期紧迫的背景下，时间已成为半导体设备企业构筑竞争壁垒的核心要素之一。数周级的审核节奏，使中微公司得以集中资源投入技术整合、市场协同与产能优化，切实把握全球半导体装备产业演进的战略机遇，最大化释放资本市场制度改革带来的产业赋能效应。
大基金三期携手上海国资鼎力加持，产业链协同信心持续增强
本次配套融资总规模为15亿元，由国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）牵头认购，联合上海浦东新兴产业投资有限公司等机构共同完成。其中，大基金三期认购占比53.33%，上海本地国资认购比例为40.00%。
作为推动我国半导体产业自主可控的核心引擎，国家大基金始终高度关注中微公司的发展动向。从一期、二期到此次三期的连续重仓支持，不仅彰显出国家层面对中微行业领军地位及其平台化发展路径的高度肯定，更清晰传递出政策导向——鼓励龙头企业通过战略性并购整合，带动全产业链能级跃升。与此同时，上海国资的积极参与，则体现出地方政府锚定打造世界级集成电路产业集群、加快建设全球半导体创新策源地的坚定决心。
配套融资的成功实施，既是本次交易执行层面的重要里程碑，也标志着整合深化阶段的全面开启。中微公司表示，后续将系统推进与杭州众硅在技术研发、供应链协同、市场渠道共享、客户资源整合及产能布局优化等多维度的深度融合，充分发挥干法与湿法工艺技术的协同效应，加速CMP业务与既有产品矩阵的有机融合。公司还将紧密围绕下游客户先进制程升级需求，加快构建涵盖设备、工艺、服务于一体的系统级整体解决方案能力，持续强化在全球高端半导体设备市场的综合竞争力。
