ITX主机M.2 SSD高负载时背面电源线需物理隔离与热路径阻断：先测温定位热源，再用陶瓷纤维垫或空气间隙隔热，严禁用PET/铝箔；最后侧向迂回走线并以松紧扣固定，确保≥15mm间距。
ITX主机背面走线时，若M.2固态硬盘（尤其是PCIe 5.0型号）持续高负载运行，表面温度可达75℃以上，紧贴其下方或侧方布设的电源线长期受热会加速绝缘层老化、变脆甚至碳化，存在短路风险。必须在物理隔离与热路径阻断两方面同步干预。
确认M.2散热结构与热源位置
先拆下主板背面可见的M.2散热马甲（如有），用红外测温枪实测SSD主控芯片、NAND颗粒及PCB铜箔区域的最高温度点——多数B850/X870I ITX主板的M.2插槽位于CPU供电模块正下方，其背面正对24pin主板供电线缆入口区，此处即为热辐射+传导双叠加高危区。
若主板自带金属散热马甲且无快拆结构（如微星X870I EDGE TI EVO），需用热风枪以60℃恒温吹拂马甲边缘3秒软化导热胶，再用塑料撬棒从一角缓慢分离，避免暴力撕扯损伤PCB焊盘。
设置物理隔热屏障
方法一：加装陶瓷纤维隔热垫片
裁剪1.5mm厚氧化铝陶瓷纤维垫（耐温1200℃），尺寸略大于M.2 SSD本体（建议2280规格取25×85mm），用耐高温硅酮胶点涂四角固定于散热马甲背面；该材料导热系数仅1.2 W/m·K，可将向后传递的热量衰减83%以上。
方法二：改用空气间隙隔离
在M.2插槽正后方背板区域，用M3×10mm不锈钢柱加尼龙垫圈搭建2.5mm高支撑柱，将24pin电源线托离背板——此法要求机箱背板预留孔位，适用于COOJ SF3、TT TR100等支持背部理线柱的机型。
【关键前提】严禁使用普通PET薄膜或铝箔胶带替代陶瓷垫——前者在60℃以上会释放有机挥发物腐蚀线缆护套，后者因金属导电性可能引发背板漏电。
重排电源线走向避开热区
第一步：识别原走线死区
用手指按压背板对应M.2插槽中心点后方3cm范围，若触感明显发烫（＞45℃），则该区域定义为“禁布线热区”。
第二步：启用侧向迂回路径
将24pin主板供电线不再垂直穿入，改为从背板右侧预留孔（通常靠近USB 3.2 Gen2接口后方）斜向45°引入，沿主板右边缘走线至接口，全程与M.2区域保持≥15mm横向间距。
第三步：锁定线缆减少热接触时间
用宽10mm尼龙扎带在热区边界外5mm处打一个“松紧扣”，使线缆在此处形成自然垂坠弧度，避免因机箱震动导致线材反复摩擦散热马甲边缘。
这一步操作起来很简单，直接把扎带收紧到能挂住线缆但不勒变形的程度就行。
