小电感烧焦表明CLC π型滤波中该元件已热损伤，需断电放电、确认磁芯退磁与PCB碳化，再用热风枪或烙铁拆除并清理焊盘，更换同规格耐高温功率电感，焊接后测阻值与对地绝缘，通电前验证温升与短路。
电脑电源低压整流滤波后级小电感烧焦，说明CLC π型滤波结构中该电感已发生不可逆热损伤，通常伴随磁芯碳化、漆包线熔断或匝间短路，必须定位损坏点并更换同规格元件才能恢复12V/5V等主路稳定输出。
安全断电与物理损伤确认
拔掉电源输入线，按下机箱开机键3秒释放残余电荷；用镊子轻触烧焦电感本体，若外壳酥脆、有粉末脱落或磁芯明显发黑起泡，【说明磁芯已永久性热退磁，不可修复】；目视检查电感两端焊盘是否翘起、PCB铜箔是否碳化开裂，如有碳化痕迹需同步清理，否则通电后会再次击穿。
故障元件拆除与焊盘处理
方法一：热风枪拆除（推荐）
调温至350℃、风量3档，均匀加热电感底部3～5秒，待焊锡熔化后用真空吸笔垂直吸起；若发现焊盘连带铜箔被掀起，立即停手。
方法二：烙铁+吸锡器（限单面板或大焊盘）
先用烙铁头点焊一侧引脚，同时用吸锡器抽走焊锡，重复操作另一侧；注意不能反复刮擦焊盘，否则易造成PCB基材分层。
拆除后用刀片小心刮除焊盘上残留碳化物，再用无水酒精棉签擦拭至露出金属光泽——这一步不做，新电感焊接后仍会因接触电阻过大而二次过热。
替换电感选型与焊接
第一步：确认原电感参数
查看电感本体印字（如“100μH 15A”或“R68 30A”），若字迹烧毁，测量其所在位置PCB走线宽度与相邻元件间距，比对ATX电源主滤波电感常见规格（10–47μH/10–30A，磁环或工字电感居多）。
第二步：采购匹配元件
必须选用耐温等级≥105℃的功率电感，磁芯材质优先选铁硅铝（Kool Mu）或镍锌铁氧体，禁用普通CD型铁氧体电感——后者在高频大电流下涡流损耗剧增，30分钟内就会复燃。
第三步：焊接固定
焊锡选用0.8mm含银焊丝，烙铁温度控制在320℃±10℃；先焊一侧引脚定住位置，再焊另一侧，全程单点加热不超过3秒；焊完用万用表二极管档测两端通断，阻值应在5–50mΩ之间，超出则说明虚焊或内部开路。
通电前关键验证
用万用表电阻档测量新电感两端对地阻值，正常应＞10kΩ；若＜1kΩ，说明PCB底层走线存在隐性碳化短路，需用刀片沿电感焊盘边缘轻轻划开绿油，暴露铜箔后再次测量；将电源接入可调直流源（0–12V/5A），缓慢升压至12V，观察电感表面温度——30秒内无明显升温（手触不烫）且无异味，即可接入主板负载测试。
