必须在模拟低气压舱中同步监测电气输出、表面温升与绝缘电阻变化，因常压合格电源在61 kPa下可能30分钟内过热保护或爬电闪络；需使用校准低气压试验箱，按GB/T 2423.21执行四步测试，并开展散热与绝缘专项监测。
要验证电脑电源在海拔4000米以上高原环境能否稳定供电、不击穿、不温升失控，必须在模拟低气压舱中同步监测其电气输出、表面温升与绝缘电阻变化——常压下合格的电源，在61 kPa气压下可能30分钟内就触发过热保护或出现爬电闪络。
准备待测电源与测试设备
选用实际装机状态的完整ATX电源（含原装风扇、所有线缆及主控板），不得拆除散热片或更换风扇；确认电源铭牌标注额定负载≥300 W，且已通过CCC/UL认证。
接入可编程电子负载（支持恒流/恒压/短路模式），并连接红外热像仪（测温精度±0.5℃）、数字兆欧表（500 V DC输出，分辨率0.1 MΩ）及耐压测试仪（输出0～3 kV AC，漏电流阈值设为5 mA）。
【关键前提】必须使用经计量校准的低气压试验箱，舱内气压控制精度需达±0.5 kPa，温度波动≤±1℃——普通真空干燥箱无法满足GB/T 2423.21对气压斜率（10～15分钟匀降）和稳态保持（≥1小时）的要求。
执行低气压工作试验（GB/T 2423.21定常模式）
第一步：将电源放入试验箱，连接全部负载线与监控探头，关闭舱门后启动预置阶段——常压（101.3 kPa）、25℃下静置30分钟，使PCB应力与电解电容极化状态稳定。
第二步：启动气压下降程序，12分钟内匀速降至61 kPa（对应海拔4000米），全程禁止断电或中断通信；此阶段若降压过快，PCB上BGA封装芯片易因内外压差产生微裂纹。
第三步：气压稳定后，立即施加70%额定负载（如500 W电源加350 W阻性负载），持续运行90分钟；同步每10分钟记录：输出电压纹波（≤50 mVpp）、+12 V线路温升（红外热像仪捕获热点）、外壳与次级端子间绝缘电阻（兆欧表读数）。
第四步：第90分钟时，暂停负载，用耐压仪对初级-外壳施加1.5×输入电压（即330 V AC）持续1分钟；观察是否发生击穿或漏电流突增＞3 mA——此步必须在61 kPa下完成，常压耐压合格不等于高原安全。
专项散热效能比对测试
方法一：红外热像叠加分析。在61 kPa与常压（101.3 kPa）下，分别以相同负载（如400 W）运行30分钟，导出同一时刻的热图；重点比对MOSFET结区、变压器绕组、整流桥表面最高温点——若高原热图中某点温升比常压高＞18 K，说明强迫风冷已严重失效，需检查风扇转速反馈电路是否受低气压影响失准。
方法二：风量实测法。拆下电源风扇，在低气压舱内用热式风速仪测量其出风口风速；若实测值＜标称值的65%，则判定为“空气密度不足导致动压衰减”，此时即使风扇全速运转，散热器鳍片间实际换热效率已跌破设计阈值。
绝缘性能动态监测
在61 kPa气压下，每15分钟用500 V DC兆欧表测量一次初级对地绝缘电阻，连续记录4组数据；若第2组读数比第1组下降＞40%，且第4组＜100 MΩ，即可判定为“低气压加速绝缘材料表面电离”，该电源不得用于高原数据中心。
注意：测量前必须断电静置1分钟，否则残余电荷会导致读数虚高；兆欧表测试线须全程悬空，不得触碰舱壁或金属支架，避免形成并联漏电路径。
将电源输出端短接后，再次施加500 V DC，测量次级对地电阻；若该值＜2 MΩ，说明变压器绕组间油浸/灌封工艺存在微孔缺陷，低气压下空气渗入后形成导电通路——这种缺陷在常压下完全不可见。
