主板VRM供电模块过热（MOS温度＞105℃）会触发CPU降频保护，需通过AIDA64监测、更换导热垫、加装定向风扇及调校BIOS供电参数来解决。
主板供电MOS管发烫直接触发CPU降频，系统在高负载下突然卡顿、帧率暴跌，不是CPU过热而是VRM区域温度超标——AIDA64里MOS温度超过105℃时，BIOS会强制降低CPU倍频保安全。
先确认是不是VRM真过热
打开AIDA64 → “传感器”页面 → 找到标有“MOSFET”“VRM”“PCH Hot”或“QPI/IO Die”的温度项。若该值持续＞95℃（满载10分钟以上），且同步观察到CPU频率被锁在基础频率以下，基本可判定是供电模块过热触发保护。
⚠️注意：部分主板将VRM温度归入“Motherboard”总项，此时需用红外热像仪或测温枪实测CPU插槽左上方那片带金属散热片的区域——DrMOS芯片表面温度＞110℃即属危险阈值。
这一步操作起来很简单，直接把AIDA64窗口拖到副屏对照跑压力测试就行。
检查散热结构是否失效
断电拆下主板，目视检查VRM散热片：若散热片与MOSFET之间存在明显缝隙、旧导热垫发硬发黄、或散热片松动翘起，说明导热界面已失效。
用无水酒精棉片擦拭DrMOS芯片表面和散热片底面，直到露出金属本色；【严禁用砂纸打磨MOS表面，划伤氧化层会导致击穿】。
裁剪一块0.6mm厚、导热系数≥8 W/m·K的凝胶垫（如BERNARD B-800），尺寸略大于最大DrMOS芯片轮廓，平贴覆盖全部功率器件裸铜面，确保无褶皱、无气泡。
装回散热片，用螺丝刀按对角线顺序逐颗拧紧固定螺丝，扭矩控制在0.18 N·m——太松导热差，太紧会压裂DrMOS封装。
加装定向VRM风扇
第一步：确认主板VRM区域位置（通常在CPU插槽左上角，紧邻第一根内存插槽），测量散热片顶部到PCIe插槽上沿的垂直空间。
第二步：选择厚度≤13mm、带PWM调速功能的12V微型风扇（如Delta AFB0512PHE），确保其扇叶旋转时不刮擦内存马甲或显卡挡板。
第三步：用耐温150℃双面导热胶带将风扇底座粘贴在散热片正上方中心位置，出风方向垂直向下吹向鳍片间隙。
第四步：风扇电源线接入主板标注“VRM_FAN”或“SYS_FAN2”的4针接口，在BIOS中启用该风扇的智能调速曲线，设置待机转速≤800 RPM、满载转速≥2200 RPM。
BIOS供电参数调校
开机按Del键进BIOS → 切换到“Advanced” → 找到“AMD Overclocking”（AMD平台）或“Intel Extreme Tuning Utility”（Intel平台）子菜单。
关闭“Precision Boost Overdrive”或“Turbo Boost Max Technology”，防止CPU瞬时功耗冲击VRM。
将“VRM Spread Spectrum”设为“Disabled”，消除高频噪声干扰；【开启此项虽能降低EMI，但会增加开关损耗，加剧发热】。
在“CPU Core Current Limit”中，把电流上限从Auto改为手动值：Ryzen 5000系列设为110A，12/13代Intel设为130A——既保留超频余量，又避免供电长期满载。
验证散热改善效果
重新装机，运行AIDA64 System Stability Test → 勾选“Stress CPU”和“Stress FPU”，持续运行15分钟。
观察AIDA64传感器页中VRM温度曲线：若峰值温度降至≤85℃，且CPU频率全程维持在加速频率区间，说明散热改造成功。
若温度仍＞90℃，立即中断测试，重点复查导热垫是否贴合、风扇是否反转、BIOS中VRM风扇是否被错误识别为“Not Connected”。
