必须30秒内全断电，否则短路会击穿供电芯片或烧毁南桥；立即拔电源、取电池、断外设；切勿软关机；干燥需72小时以上，禁用热风与暴晒；腐蚀检查后仅用最小系统测试。
主板被水泼了还敢开机？这一步操作会直接让主板从“可能救回”变成“彻底报废”，必须在液体接触电路板的30秒内完成断电，否则短路电流会瞬间击穿供电芯片或烧毁南桥。
立即断电与物理隔离
拔掉电源线→取下可拆卸电池（笔记本）→断开所有外设（显示器、USB设备、网线）。
这一步不能跳过任何一环。带电状态下哪怕只是插着充电器，主板供电电路仍处于待机状态，水渍一旦连通两个触点，就会形成短路回路。实测数据显示，进水后30秒内完成全断电的主板，维修成功率超76%；拖延到2分钟以上，83%的案例出现不可逆的MOSFET击穿。
切勿按正常关机流程操作——长按电源键软关机无效，此时系统已无法响应指令。
水分初步排出与表面处理
方法一：重力引流法
将笔记本键盘朝下倾斜45°～90°，置于纯棉毛巾上静置15分钟；台式机需取出主板，保持PCIe插槽朝下悬空放置。
方法二：吸水干预法
用无尘布或镜头纸轻压键盘缝隙、接口边缘、散热孔周围，只按压不擦拭——【用力擦拭会把水推入BGA焊点下方，造成隐性短路】。
含糖饮料（奶茶、可乐）必须额外处理：用75%医用酒精棉片轻擦键盘表面及缝隙，去除糖分残留，否则干燥后结晶会腐蚀焊盘。
专业级干燥流程
① 自然风干：置于阴凉通风处，远离暖气/空调出风口，静置≥48小时；若为含糖/含奶液体，延长至72小时。
② 干燥剂强化：将设备与食品级硅胶干燥剂（非生米！生米粉尘会堵塞散热鳍片）一同密封于塑料袋中，24小时后更换新干燥剂再续封24小时。
③ 冷风辅助：仅限主板已脱离机箱状态，吹风机调至冷风档，距离20cm以上，缓慢扫过CPU供电区、内存插槽、M.2接口背面——【热风、近距离、持续吹同一位置会导致PCB板层分离或电容脱焊】。
严禁暴晒、烘烤、微波炉加热。主板多层PCB在60℃以上环境持续10分钟，内部铜箔线路即可能发生微裂纹，通电后表现为间歇性黑屏或USB口失灵。
干燥后腐蚀检查与最小系统测试
肉眼检查电容顶部是否鼓包、插槽针脚有无绿色/白色粉末状氧化物、PCB板面有无褐色水渍印痕。
发现任一异常，停止后续操作，送修——电解腐蚀具有延展性，开机一次可能扩大损伤范围。
外观无异常则进入最小系统测试：仅保留CPU+单条内存+核显（或独显），断开硬盘、SSD、RGB灯带、前置音频线等一切非必要模块；接通电源后观察主板诊断灯是否亮起、听是否有蜂鸣器报警音、查看CPU风扇是否转动。
若无任何响应，重复检查24pin主板供电接口和CPU 4+4pin供电是否插紧——潮湿易导致插针氧化，接触不良概率提升5倍。
