硅脂失效需更换：当CPU轻载超70℃、风扇狂转或硅脂发白龟裂时，通过温差对比（待机温差＞5℃/满载＞10℃）、单拷测试（3分钟破92℃）、目视（裂纹/哑光）、触感（硬如石膏/搓出粉末）及系统行为（风扇超3000RPM、启动延30%、过热蓝屏）综合判定。
当你发现电脑在轻负载下CPU温度就持续高于70℃，风扇无故狂转，或拆机后看到散热器底座与CPU接触面的硅脂已发白、龟裂、粉化，甚至一刮就成灰屑，说明硅脂导热能力已严重退化，必须更换。
用温差对比法判断是否失效
第一步：下载HWMonitor或AIDA64，运行“传感器”页面，记录当前环境温度（室温）和CPU待机温度（系统空闲超10分钟，无后台程序）。【必须在关机静置2小时后再开机测试，否则余热干扰读数】
第二步：对比新机状态——若你保留有购机初期的温度截图，直接比对；若没有，参考同型号笔记本/台式机的公开烤机数据：日常办公用户待机温差＞5℃、游戏本满载温差＞10℃即为明显异常。
第三步：做10分钟单拷（仅CPU负载），观察温度曲线是否快速冲顶并难以回落。正常硅脂应使温度在80℃内稳定，若3分钟内突破92℃且风扇已达满速，基本可锁定硅脂老化。
目视+触感检测硅脂物理状态
方法一：拆下散热模组后，用强光斜照CPU顶盖与散热器底座接触面。若硅脂表面出现蛛网状裂纹、边缘翘起、中心凹陷，或反光不均呈哑光斑块，就是干裂信号。
方法二：用棉签轻压硅脂表面。健康硅脂有轻微弹性，棉签压入后缓慢回弹；失效硅脂则硬如石膏，棉签一碰就碎，或留下清晰压痕无法恢复。
方法三：刮取少量硅脂置于指甲盖上揉搓。若搓出灰白色粉末、油水分离（表面浮一层亮油）、或散发轻微酸腐味，说明氧化变质，必须清除。
结合系统行为交叉验证
如果电脑出现以下任意两项：① 未运行大型程序时风扇自动升至3000RPM以上；② 同一软件启动时间比半年前延长30%以上；③ 连续三天以上触发过热蓝屏（错误代码0x0000004E或0x00000124），且已排除灰尘堵塞与电源管理设置问题，即可确认硅脂失效。
注意：部分搭载液金导热的机型（如ROG冰刃、MacBook Pro M系列）无需更换硅脂，强行拆解可能损坏VC均热板。
