近日，天风国际知名分析师郭明錤公布了其最新一轮供应链调研结果。报告指出，计划于2026年下半年发布的iphone 18 pro与iphone 18 pro max将首次搭载业界高度关注的可变光圈摄像头模组；而在该关键光学组件的供货格局中，舜宇光学展现出显著优势，有望承接高达40%至50%的订单份额，成为该高价值镜头的主要供应商之一。

据悉，由于涉及更复杂的光学设计、精密机械调节机构及更高难度的制程工艺，这款新一代可变光圈镜头的单颗成本相较当前主流的7P镜头提升约50%。

jQuery模拟iPhone下拉滚动条动画特效

jQuery模拟iPhone下拉滚动条动画特效，当我们滚动鼠标滚轮时，菜单也随机会跟着上下滚动。

下载

除本次明确锁定的镜头供应外，舜宇光学在苹果未来影像系统布局中亦占据重要位置。据预测，至2028年，iPhone超广角相机模组将启动新一轮技术升级——原有Flipchip（倒装芯片）封装方案将被逐步淘汰，取而代之的是优化后的Chip-on-Board（COB）封装技术。凭借深厚的研发积淀与量产能力，舜宇光学已进入该新型COB模组的潜在供应商名单，并具备率先量产交付的综合实力。