加铜管导热+补微型风扇是高负载下有效降温的硬核DIY方案：先清灰换硅脂，再用三步贴合法加装铜管（直贴/桥接/南桥延伸），最后在出风口或热管末端精准补风，温度可降6℃以上。
想让笔记本在高负载下温度降下来，又不想换新机或只靠散热垫治标不治本，就得动手改装原装散热模组——加铜管导热+补小风扇强排风，这是目前DIY圈验证有效的硬核降温组合方案。
拆机前准备与安全确认
先关机、拔电源、取下电池（可拆卸机型务必执行），用防静电手环或摸一下金属水龙头释放静电。这一步不能跳过，否则静电可能击穿南桥或EC芯片。【未断电+未放静电就拆机，主板暗伤概率超70%】
准备好十字螺丝刀（PH0和PH1）、镊子、无尘布、99%酒精棉片、导热硅脂（推荐信越X-23或国产德士龙G400）、铜管（外径3mm、壁厚0.3mm紫铜管最佳）、微型直流风扇（5V/0.1A，尺寸≤30×30×7mm）。
清理旧模组并重涂硅脂
拧下后盖全部螺丝，沿卡扣缝隙轻撬打开后盖；取下散热模组固定螺丝，小心抬起整个模组——注意别扯断热管与风扇连接的排线。
用无尘布蘸酒精擦净CPU/GPU金属盖和散热底座旧硅脂，直到反光均匀无残留。旧硅脂干裂或发黄说明已失效，强行复用会导致界面热阻飙升，温度虚高8–12℃。
挤米粒大小新硅脂于CPU中心，用刮卡薄薄摊开成镜面层，厚度控制在0.08–0.1mm之间；GPU同理操作。切忌堆厚，否则反而阻碍热传导。
加装辅助铜管：三步贴合法
方法一：直贴式（适合单热管机型）
截取一段4cm长铜管，用尖嘴钳压扁两端形成“U形夹”，内侧涂满导热硅脂，直接卡在原热管中段凸起处，两端紧贴散热鳍片根部。
方法二：桥接式（双热管机型必选）
第一步：用游标卡尺量出两根原热管间距（通常为8–12mm）；
第二步：弯折一根6cm铜管成“几”字形，两端打磨至露出金属光泽；
第三步：将两端分别压在两根原热管上，用耐高温硅胶点涂固定，静置2小时固化。【铜管必须同时接触两根原热管，单侧贴合等于白装】
方法三：南桥延伸式（老平台专用）
在南桥芯片正上方粘贴10×10mm铜片（背面预涂固态硅脂），再将3cm铜管一端焊锡贴合铜片，另一端弯向最近的散热鳍片边缘，用硅胶点固。
加装微型风扇：精准补风位点
风扇不是随便塞进去就行。优先位置有三个：① 散热模组右侧出风口内侧（气流顺向增强）；② 显卡热管末端鳍片间隙（此处常是散热盲区）；③ 风扇进风口正对CPU热管根部斜上方5mm处（形成局部负压吸入冷风）。
用双面导热胶（非普通泡棉胶）将风扇背板粘牢，胶体需覆盖整个背板且无气泡；引出杜邦线时避开主板排线槽，用扎带固定在空余螺丝柱上。
接线顺序：红线→主板5V供电测试点（常见于EC芯片旁标注“5V”或“VCC”的焊盘），黑线→就近接地焊点（如内存插槽金属屏蔽罩）。不确定焊点前务必用万用表蜂鸣档测通断。
组装与压力测试
装回散热模组，拧紧螺丝时按对角线顺序分三次锁紧，每次力矩不超过0.3N·m；盖上后盖前检查铜管无顶住主板元器件、风扇叶片不蹭鳍片。
开机进入BIOS，运行AIDA64单烤FPU 10分钟，观察CPU封装温度峰值；再切到Windows跑FurMark GPU Stress Test 5分钟，记录GPU热点温度。若两处温度均比改装前低6℃以上，说明铜管导热+风扇补风协同生效。
