全球nand闪存主控芯片领军企业慧荣科技（nasdaqgs: simo）今日宣布，将在computex 2026展会上集中呈现面向边缘ai、物理ai及ai工厂场景深度优化的全新存储技术方案。当前，ai计算架构正加速由云端训练向边缘侧实时推理与自主式物理ai系统演进，而存储作为数据流动的枢纽、低延迟访问的核心支撑、模型响应能力的关键保障，已成为贯穿整个ai计算栈、承载持续高负载运行不可或缺的基础性技术。
本届COMPUTEX 2026，慧荣科技将全面展出覆盖边缘计算、嵌入式系统、企业级数据中心及智能汽车四大关键领域的五大核心产品线，精准匹配下一代AI应用对存储性能、能效、可靠性与可扩展性的进阶需求。
● 面向AI PC与边缘AI终端的边缘SSD主控芯片
慧荣科技将现场演示其最新一代边缘SSD主控芯片平台，涵盖近期发布的SM2524XT PCIe Gen5无DRAM SSD主控芯片（专为AI推理与KV缓存类负载调优）、SM2504XT无DRAM SSD主控芯片，以及面向极致性能边缘存储场景打造的旗舰级SM2508 PCIe Gen5 SSD主控芯片。
● 面向边缘AI与移动终端的嵌入式UFS/eMMC主控芯片
在嵌入式存储方向，慧荣科技将首发展示面向移动AI终端与边缘智能设备的新一代UFS与eMMC主控芯片解决方案，包括全新SM2755 UFS 4.1主控芯片与SM2738 eMMC 5.1主控芯片。该系列方案聚焦“常开型”AI应用场景，致力于提供更高带宽、更低访问延迟及更优能效比，全面赋能新一代智能边缘终端。
● 面向AI工厂基础设施的企业级SSD主控芯片
针对AI训练集群、推理服务器及大规模AI工厂部署环境，慧荣科技将重点呈现其企业级SSD主控芯片全系产品：支持PCIe Gen6的SM8466企业级主控芯片、PCIe Gen5架构的SM8366企业级主控芯片，以及专为高密度近线存储设计的SM8388主控芯片。上述方案均围绕AI数据中心对吞吐、耐久、稳定性与横向扩展能力的严苛要求进行深度定制。
● 面向AI工厂平台的企业级启动盘主控芯片与NVMe Boot SSD方案
慧荣科技还将推出专为AI原生基础设施打造的企业级PCIe NVMe启动盘主控芯片及配套Boot SSD解决方案。该方案已获多家头部AI基础设施厂商采用，广泛适配服务器、DPU加速卡、智能网络设备及AI专用存储节点，具备超低延迟启动能力、强化耐用性、端到端数据完整性保护及完备的企业级安全机制，有力保障AI基础设施7×24小时稳定运行。
● 面向汽车物理AI系统的Ferri车规级存储方案
此外，慧荣科技将重点展出其Ferri系列车规级嵌入式存储解决方案，突出展现面向智能座舱、高级别自动驾驶系统及车载关键任务边缘计算平台的高可靠存储技术。Ferri全系列产品严格遵循AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262功能安全标准、ISO 21434网络安全规范及ASPICE流程认证，为下一代车载AI平台提供全维度的功能安全、网络安全保障与长期稳定运行能力。
随着AI工作负载持续驱动计算范式从云中心向边缘与终端延伸，慧荣科技持续加码存储技术创新，坚定致力于为全球AI生态提供兼具高性能、高能效、高可靠性与强扩展性的底层存储引擎。
诚挚邀请业界同仁莅临COMPUTEX 2026慧荣科技展台，亲身体验前沿AI存储技术成果与沉浸式现场演示。
关于慧荣科技
慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation，NasdaqGS: SIMO）是全球领先的NAND Flash主控芯片设计公司。公司在服务器、PC及各类边缘设备所用SSD主控芯片出货量稳居全球前列；同时也是智能手机、IoT终端及智能汽车领域eMMC与UFS嵌入式存储主控芯片的核心供应商。
慧荣科技提供覆盖企业级SSD、边缘SSD、嵌入式UFS/eMMC的高性能定制化主控芯片，以及企业级启动盘与车规级Ferri存储解决方案。所有产品均以驱动全球最先进AI基础设施、边缘AI系统与物理AI平台为目标，深度融合卓越性能、极致能效与经量产验证的高可靠性。
