需依赖能直接读取CPU内部数字热传感器（DTS）的方案：一、HWiNFO64通过MSR与SMBus访问DTS，支持逐核实时温度监控；二、Core Temp轻量兼容性强，支持托盘显示与日志记录；三、BIOS/UEFI中“Per-Core Readings”可验证硬件级逐核测温能力；四、PowerShell结合WMI通过负载与封装温度关联推断高发热核心。
如果您希望了解Windows 11系统中CPU各物理核心的实时温度，以判断是否存在局部过热或散热不均问题，则需依赖能直接读取CPU内部数字热传感器（DTS）的方案。以下是多种可行方法：
一、使用HWiNFO64获取各核心独立结温
HWiNFO64通过MSR寄存器与SMBus接口直接访问Intel与AMD处理器内置的DTS传感器，可精确显示每个逻辑处理器的当前、最小、最大及历史温度值，是目前唯一支持逐核实时温度监控的免驱动级工具。
1、访问官网https://www.hwinfo.com下载最新版HWiNFO64便携版（64位）。
2、解压后右键HWiNFO64.exe → 选择“以管理员身份运行”。
3、启动后在传感器选择窗口中勾选“Sensors only” → 点击“Run”。
4、在主界面左侧设备树中展开“CPU”节点，查找标有“Core #0 Temp”、“Core #1 Temp”……至“Core #N Temp”的条目，其后数值即为对应核心当前摄氏温度。
5、若部分核心未显示，点击右上角齿轮图标进入“Settings”，勾选“Show Hidden Sensors”并重启软件，确保所有DTS通道被激活。
二、使用Core Temp进行轻量级核心温度监控
Core Temp专为CPU DTS设计，体积小、资源占用低，支持任务栏常驻显示、自定义告警阈值与后台日志记录，对Intel第6代至最新酷睿及AMD Ryzen全系列兼容性稳定。
1、前往官网https://www.alcpu.com/CoreTemp/下载Core Temp安装包或便携版。
2、安装后运行程序，主窗口默认列出所有物理核心的“Current Temperature”值，单位为℃。
3、右键任务栏图标，选择“显示温度”可启用系统托盘实时显示；选择“选项”→“温度警告”可设置Tj. Max偏移阈值（如低于10℃触发告警）。
4、启用日志功能：在“选项”→“记录到文件”中设置采样间隔（推荐2秒），保存路径及CSV格式，用于后续分析单核瞬时升温行为。
三、通过BIOS/UEFI界面验证硬件级逐核测温能力
部分高端主板（如ASUS ROG STRIX、MSI MEG系列）在UEFI固件中提供“Per-Core Readings”或“Core Temperature List”字段，可确认CPU与主板是否具备独立核心温度传感硬件基础，但该界面无法在Windows运行时刷新。
1、关机后点击“开始”菜单，按住Shift键同时选择“重启”。
2、进入高级启动菜单后，依次选择“疑难解答”→“高级选项”→“UEFI固件设置”→“重启”。
3、进入UEFI后，使用方向键切换至“Advanced” → “Monitor” 或 “Tool” → “Hardware Monitor”页面。
4、查找是否存在“Core Temperature List”或多个独立“Core #x Temp”条目；若存在且数值间存在±1~2℃合理波动，表明硬件支持逐核传感；若全部核心显示相同温度，则说明主板未启用DTS独立读取。
四、使用PowerShell结合WMI间接推断高负载核心位置
Windows原生WMI不暴露各核心独立温度，但可通过关联核心利用率与封装温度变化趋势辅助定位异常发热核心，适用于无第三方软件环境下的初步排查。
1、以管理员身份运行PowerShell，输入命令：Get-Counter '\Processor(_Total)\% Processor Time' -SampleInterval 1 -MaxSamples 10 | ForEach-Object {$_.CounterSamples.CookedValue}，观察整体负载峰值时段。
2、同步执行WMI温度查询：Get-WmiObject -Namespace root/wmi -Class MSAcpi_ThermalZoneTemperature | ForEach-Object {($_.CurrentTemperature - 2732) / 10}，记录封装温度跃升时刻。
3、再次运行：Get-Counter '\Processor Information(_Total)\% Processor Utility' -SampleInterval 1 -MaxSamples 10，比对各逻辑处理器利用率曲线。
4、若某核心利用率持续高于其余核心50%以上，且封装温度同步上升超过5℃，则该核心极可能为发热源，需检查对应线程或进程。
