实习僧平台查看AI芯片或半导体暑期实习岗位有四种路径：一、用“AI芯片 暑期实习”等组合词搜索并筛选行业与时间；二、定向进入慷智等企业官方主页查看在招暑期岗；三、通过APP“发现”页进入“半导体与AI芯片”专题获取聚合岗位表；四、PC端使用三级筛选器精准定位研发环节岗位。
如果您在实习僧平台搜索AI芯片或半导体相关暑期实习岗位，但未能直接定位到目标公司或热门赛道汇总列表，则可能是由于关键词匹配不精准或筛选路径未覆盖行业细分标签。以下是查看该类岗位的多种操作路径：
一、使用行业+技术关键词组合搜索
实习僧APP支持多维度关键词叠加检索，可精准命中车规级芯片、SERDES、SoC、视觉计算等AI芯片企业发布的暑期实习岗。该方式依赖平台后台对岗位标签的结构化标注，能绕过企业自主命名差异带来的漏检。
1、打开实习僧APP，确保已登录个人账户。
2、点击首页顶部搜索栏，输入以下任一组合词：“AI芯片 暑期实习”、“车规芯片 实习”、“SoC 视觉计算 实习”。
3、在搜索结果页右上角点击“筛选”，依次勾选“行业：电子/通信/硬件”“职位类型：实习”“时间：暑期实习”。
4、浏览结果中公司名称含“慷智”“地平线”“黑芝麻”“寒武纪”等字样的岗位卡片，其详情页标题常标注“2026暑期实习计划”或“校园招聘实习生”。
二、通过企业主页定向查看
部分头部AI芯片企业（如慷智集成电路）在实习僧开通了官方企业主页，主页内集中发布全部在招岗位并按技术方向分类，可直接获取半导体热门赛道岗位表原始数据。
1、在实习僧APP搜索栏输入“慷智集成电路”，点击搜索结果中带“官方”标识的企业主页。
2、进入主页后，滑动至“在招职位”模块，查找标题含“2026暑期实习”字样的岗位。
3、点击任意一个岗位，查看其“职位标签”栏，确认是否包含“SERDES芯片”“智能座舱”“车载视频传输”等半导体垂直领域关键词。
4、返回企业主页，点击“全部职位”，按发布时间倒序排列，筛选近30天内发布的岗位，此类岗位大概率属于暑期实习批次。
三、调用实习僧“热门赛道”专题入口
实习僧APP在每年5–6月上线“硬科技暑期实习专题”，其中单设“半导体与AI芯片”子板块，由平台运营团队人工聚合高匹配度岗位并生成可视化岗位表，信息密度高于自然搜索结果。
1、在APP底部导航栏点击“发现”，进入二级页面后寻找“暑期实习专题”横幅或浮动按钮。
2、进入专题页后，下拉至“热门技术赛道”区域，点击“半导体/AI芯片”分类卡片。
3、页面将展示动态更新的岗位表，含公司名称、岗位名称、工作地点、投递截止日四列，表格上方标注数据更新时间为2026年3月4日。
4、点击表格中任意行，跳转至对应岗位详情页，页面顶部显示“本岗位属于实习僧×半导体产业联盟联合推荐计划”水印标识。
四、借助实习僧PC端高级筛选功能
APP端筛选选项有限，而实习僧官网PC端提供“技术栈”“应用场景”“芯片类型”三级筛选器，可直接定位到AI芯片研发链路中的具体环节岗位，如ISP算法、PHY层验证、车载MCU驱动开发等。
1、电脑浏览器访问shixiseng.com，登录与APP一致的账号。
2、在首页搜索框输入“暑期实习”，点击搜索后，在结果页左侧展开“更多筛选”面板。
3、在“行业领域”下拉菜单中选择“集成电路/半导体”，再于“技术方向”中勾选“AI加速”“车载芯片”“高速接口设计”。
4、勾选“实习类型：暑期实习”及“发布时间：近7天”，点击“确定筛选”。
5、结果列表中，岗位标题右侧带有“芯片企业直招”蓝色角标，表明该岗位由AI芯片公司HR直发，非中介挂载。
