据《华尔街日报》报道，知情人士透露，由于台积电当前正全力应对英伟达（nvidia）及其他ai厂商的海量订单，晶圆产能持续承压，苹果正评估将部分入门级处理器的制造任务转移至台积电之外的代工厂。

尽管报道未直接披露潜在合作方，但此前多方消息均将英特尔（Intel）列为最可能人选。早在数月前，海通国际证券分析师Jeff Pu便曾指出，若合作落地，英特尔或自2028年起承担部分非Pro版iPhone芯片的代工任务——具体可能涵盖A21或A22等新一代基础款A系列芯片。

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除iPhone芯片外，英特尔亦有望切入Mac与iPad芯片代工阵营。天风国际证券分析师郭明錤于去年公开表示，英特尔最快有望在2027年中旬，以自家18A制程工艺为部分入门级Mac及iPad机型代工M系列芯片。

自2014年起，台积电始终是苹果A系列与M系列芯片的唯一晶圆代工伙伴，双方合作已逾12年。然而，随着AI服务器对先进制程需求呈爆发式增长，英伟达已跃升为台积电最大客户，其订单规模在2025年多个季度中已阶段性超越苹果。