1月28日，知名数码博主@智慧皮卡丘透露，iphone 18系列的可变光圈技术已完成工程打样，同时苹果正同步推进增距镜外接配件的适配方案评估工作。
iPhone 17
据CNMO获悉，iPhone 18全系有望搭载由三星代工的CMOS图像传感器。该传感器采用创新的三层堆叠结构——整合光电二极管层、信号传输层与逻辑处理层，并将图像处理单元直接集成于传感器基板之上，显著压缩数据传输路径，从而加快成像响应速度与连拍性能。
此前多方消息指出，苹果拟于2026年秋季正式推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠形态的iPhone Fold；而标准版iPhone 18及入门级iPhone 18e则预计推迟至2027年春季上市。从流出的早期工程机实物图可见，iPhone 18 Pro系列将配备6.27英寸与6.86英寸两款LTPO自适应刷新率屏幕（最高120Hz），并首次实现部分Face ID模组嵌入屏下区域，达成屏下人脸识别功能；不过前置摄像头仍延续现有挖孔式布局设计。
在核心性能层面，iPhone 18系列或将首发基于台积电2纳米制程打造的A20芯片，采用WMCM（晶圆级多芯粒模块）先进封装工艺，将CPU、GPU、NPU等关键计算单元统一集成于单一封装内。该架构不仅有助于缩小芯片物理尺寸，还能在保障旗舰级性能输出的同时优化制造成本。实测数据显示，相较上一代A19芯片，A20芯片的综合运算能力预计提升10%–15%，能效比则进一步改善约30%。
