1月23日，荣耀正式对外发布官方邀请函，确认将于3月1日在西班牙巴塞罗那举办的mwc2026世界移动通信大会上，重磅推出2026年度两款划时代新品——全球首发搭载骁龙8e5芯片的超大折叠旗舰荣耀magic v6，以及业界首台“手机+机器人”融合形态的荣耀robot phone，两款机型均将同步登陆中国市场。

图为荣耀Magic V5，来源：荣耀官方，下同

作为荣耀折叠屏产品线全新一代旗舰，Magic V6首发集成高通第五代骁龙8至尊版（即骁龙8E5）移动平台，成为该旗舰芯片在折叠屏终端中的首次商用落地。硬件层面，该机内置7000mAh超大容量电池，创下当前折叠屏品类续航新高；影像系统配备2亿像素超清主摄，屏幕则采用内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率显示方案，在性能释放、影像表现与视觉交互三方面实现全面跃升。骁龙8E5基于台积电3nm制程工艺打造，采用全大核CPU架构设计，能效比相较上一代大幅提升，可流畅支撑高强度多任务调度及大型应用持续运行。

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另一款颠覆性产品荣耀ROBOT PHONE，则以“终端设备+具身智能体”的全新范式重新定义手机边界。其背部集成隐藏式机械臂云台结构，支持0.8秒极速一键展开，具备360度无死角自由旋转能力，可自动完成智能构图、运动目标追踪及专业级动态防抖；整套机械结构已通过累计十万次开合耐久性测试，确保长期稳定使用。该机核心搭载全新端侧AI大模型YOYO，具备情绪识别、意图预判与主动服务响应能力，支持端侧Wi-Fi智能组网、会议语音实时转写、跨设备协同调度等深度场景功能，真正实现从传统工具向“有感知、懂需求、会行动”的个人智能伙伴进化。

编辑点评：Magic V6凭借7000mAh超大电池与骁龙8E5旗舰芯的黄金组合，直击折叠屏长期存在的续航焦虑与性能瓶颈；ROBOT PHONE则依托可动机械结构与端侧大模型YOYO的深度耦合，率先构建起“具身智能”终端的实用化路径。二者不仅进一步夯实了荣耀在高端折叠屏领域的技术护城河，更彰显出其在AI原生终端创新方向上的战略定力与领先布局，为2026年全球高端智能手机市场带来全新变量与增长动能。