1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研soc玄戒o2或将采用台积电的n3p工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后。

其实此前玄戒O1发布之后不久，就有多方爆料称，玄戒O2会上车，提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

小米目前采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。

小米/米家智能家居控制

小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。

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上车之后，凭借着小米汽车庞大的市场，也能让玄戒芯片能规划更多的备货量，从而让玄戒的发展更加健康。

而3nm工艺也是预料之中，毕竟在EDA断供的背景下，3nm已经是目前大陆芯片能实现的最高工艺。

据悉，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，搭配Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。

有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，也将采用相同的超大核心。

此前也有爆料称，小米新一代自研基带进展还不错，有突破，但还不确定玄戒O2是否能赶得上。