首发exmp-q911com-hpc mini模组，集成高通soc，打造高性能边缘ai平台
全球AI解决方案领军企业宜鼎国际（Innodisk）正式发布全新“AIon Dragonwing”系列计算产品。该系列由宜鼎国际与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）协同研发，专为工业级边缘AI场景量身定制。首款产品EXMP-Q911COM-HPC Mini模组可提供高达100TOPS的AI处理能力，具备低功耗特性，并支持-40°C至85°C宽温运行环境，全面适配边缘侧复杂、严苛的部署条件。值得一提的是，其所搭载的Qualcomm Dragonwing™ SoC享有长达至2038年的长期供货承诺，有力保障客户项目生命周期内的供应链连续性与稳定性。作为宜鼎“AIon ARM”产品生态的开篇之作，“AIon Dragonwing”系列标志着宜鼎集团正携手全球合作伙伴，加速推进基于ARM架构的边缘智能基础设施建设，持续拓展边缘AI在各垂直领域的应用边界。
宜鼎国际推出全新“AIon Dragonwing”系列计算解决方案
强强联合：高通芯片性能 + 宜鼎软硬整合能力，构筑端到端边缘AI就绪平台
“AIon ARM”产品线的落地，是宜鼎与高通技术公司在系统级设计、硬件适配及软件生态共建方面深度协作的重要成果。Qualcomm Dragonwing™ SoC采用先进能效比架构，在严格受限的功耗与热管理条件下，仍可在边缘设备中稳定输出卓越的AI推理性能。依托宜鼎在BSP移植、驱动开发及外设兼容性优化方面的多年积累，“AIon ARM”系列产品进一步释放了高通SoC在工业边缘场景中的实际价值与工程可行性。
本次发布的旗舰模组EXMP-Q911COM-HPC Mini，搭载Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075处理器，配备8核Kryo Gen 6 CPU与Adreno 663 GPU，AI算力峰值达100TOPS；在典型视觉推理任务中，其帧率（FPS）相较同级别模组最高提升达10倍。模组内置36GB LPDDR5X高速内存与128GB UFS 3.1大容量嵌入式存储，并集成PCIe Gen4、USB 3.2、双2.5GbE以太网、双DisplayPort 1.2、MIPI CSI-2及CAN FD等丰富高速接口，为紧凑型边缘AI系统提供强大而灵活的扩展支撑。
在硬件平台之外，宜鼎同步构建了面向开发者的完整软件赋能体系。公司已在GitHub上线IQStudio开源开发者平台，涵盖BSP资源包、参考应用代码、AI性能评测工具及专属技术社区，显著缩短原型验证与系统集成周期。针对大规模边缘部署需求，宜鼎自主研发的云端设备管理平台iCAP，亦可实现AI模型下发、设备状态监控、固件远程升级等核心功能，全面提升边缘AI系统的运维效率与智能化水平。
从标准化模组到视觉增值套件，一站式加速客户产品上市进程
EXMP-Q911COM-HPC Mini遵循最新PICMG COM-HPC Mini规范，体积精巧且扩展能力优于传统COM Express Mini标准，助力OEM厂商大幅压缩开发周期。该模组具备“即插即用、开箱即部署”（deployment-ready）特性，可无缝对接客户自有载板，降低系统设计门槛与整合成本。对于希望进一步缩短导入时间的客户，宜鼎还可提供全栈式定制化载板服务，实现快速量产落地。
此外，为满足边缘AI多样化应用场景需求，宜鼎同步推出多款已通过完整兼容性验证的扩展模组，可与EXMP-Q911COM-HPC Mini即刻协同工作。其中包括已完成驱动适配的MIPI与GMSL接口嵌入式摄像头模组（适用于VLM大模型推理与计算机视觉AI任务），以及集成联网、存储与工业I/O功能的M.2扩展卡等，形成覆盖感知、计算、连接与存储的全栈边缘AI解决方案。
高通技术公司产品管理资深总监兼工业处理器业务负责人Anand Venkatesan表示：“宜鼎推出的‘AIon Dragonwing’系列，正将高通前沿的边缘智能技术转化为易于获取、易于集成的工业级产品。借助Dragonwing™ SoC的强大性能与宜鼎在软硬件整合层面的深厚经验，设备制造商能够更高效地完成产品定义、开发验证与规模化部署，从容应对工业领域对性能、能效与长期可靠性的综合挑战。”
未来，宜鼎与高通将持续深化在参考设计开发、演示套件（Demo Kit）共建及联合市场推广等维度的战略协同。同时，宜鼎计划逐步扩展“AIon Dragonwing”产品矩阵，覆盖IQX/IQ8等更多高通ARM平台，加速推动边缘AI在工业自动化、自主移动机器人（AMR/AGV）、智慧城市、智能交通等关键行业的规模化商用落地。
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Architect Intelligence - About Innodisk 关于宜鼎
宜鼎国际（Innodisk）是全球领先的AI解决方案与工业级存储品牌，业务网络遍及全球。自2005年成立以来，宜鼎长期稳居全球工业级存储市场占有率首位[1]，并跻身全球内存模组供应商前十行列。伴随人工智能技术的迅猛演进，宜鼎在深耕工业控制领域的同时，持续加大边缘AI技术研发投入，凭借扎实的技术积淀与深入的应用场景理解，为客户提供高度定制化的智能边缘计算方案。
依托“软硬一体、协同优化”的核心能力，宜鼎构建起覆盖模组、平台、软件与服务的全栈式产品体系，为AI模型在边缘侧的高效部署提供坚实底座，显著增强实时数据采集、本地化处理与智能决策响应能力。宜鼎诚邀全球合作伙伴携手同行，共同加快AI技术在千行百业的普惠落地，共绘智能时代新图景。欲了解更多宜鼎AI解决方案与行业实践案例，请访问：https://www.php.cn/link/ce2eb393c7bb5ee9841e1824128f52fa
[1]据Gartner自2018年起连续五年发布的全球市场调研报告，宜鼎国际在全球工业级SSD市场占有率稳居第一。
