在2026年国际消费电子展（CES）上，全球知名电脑硬件厂商MSI微星科技正式推出面向边缘人工智能（Edge AI）计算场景的全新AI台式机产品线。该系列专为迎接AI技术深度融入本地化应用场景而生，聚焦高性能与高隐私双重需求，是面向开发者、算法工程师、AI研究人员及内容创作者等专业用户的端侧AI算力新标杆。
AI Edge：仅4升体积的紧凑型AI主机，搭载AMD Ryzen™ AI MAX+ 395处理器，专为边缘智能任务量身打造。
Edge AI 的核心引擎：Ryzen™ AI Max+ 平台
微星AI Edge系列产品全面采用AMD最新一代Ryzen™ AI Max+ 300系列处理器，顶配型号为Ryzen™ AI Max+ 395。其AI综合算力高达126 TOPS，集成96GB可变显存（VRAM）、基于RDNA™ 3.5架构的图形核心（含40个计算单元），并内置XDNA 2 NPU单元，提供最高达50 TOPS的专用AI加速能力，实现CPU、GPU与NPU三域协同的高效异构计算。
飞书语音消息发送器。基于 Edge TTS，一键将文字转为语音发送到飞书。 使用场景： - 发送语音通知/提醒到飞书 - 文字转语音自动播报 触发词：飞书语音、语音发送、tts、文字转语音
AMD Ryzen™ AI Max+ 系列赋能全民本地大模型体验
统一内存架构：突破大模型部署瓶颈
AI Edge的一大技术亮点在于其创新的统一内存设计，彻底规避传统独立显存（VRAM）容量限制问题。整机标配最高128GB LPDDR5X 8000板载内存，具备超低延迟特性；其中最多96GB内存可按需动态、独占式分配至GPU/NPU单元。这一配置使设备能够流畅运行参数规模达1090亿的大型语言模型，在本地推理中稳定输出15 Tokens/秒（TPS），真正实现高性能、高安全、全离线的大模型桌面级部署。
智能散热 + 专属AI软件，重塑端侧生产力
为保障长时间高负载AI运算下的系统稳定性，AI Edge搭载微星自研Glacier Armor冰霜装甲散热系统——通过定制化均热板与高密度鳍片结构，显著提升关键芯片热传导效率，确保持续峰值性能输出。
同步亮相CES 2026的还有微星全新推出的本地化AI应用平台：MSI Edge AI应用程序。该多模态AI工具深度调用设备端算力，支持会议语音转写、结构化纪要生成、可视化思维导图构建等高频办公场景，全程数据不出设备，隐私零泄露。更引入前沿检索增强生成（RAG）技术，允许用户安全接入私有文档、数据库或本地知识库，实现精准语义检索与上下文感知式内容生成。例如，导入个人银行账单与投资记录后，系统可在本地完成资产健康度评估、风险敞口分析及个性化理财建议生成，所有敏感信息始终留存于用户终端。
