1月6日快讯，进入2026年，全球存储芯片涨价浪潮持续升温，三星与sk海力士正加速推进新一轮调价动作。

据产业链最新披露，三星及SK海力士已同步向服务器、PC以及智能手机领域的DRAM客户发出涨价通知，拟将2026年第一季度的合约报价较2025年第四季度上调60%至70%。

一位资深半导体业内人士指出：“当前产能扩张周期长、技术门槛高，三星与SK短期内难以快速释放新增产能。”正因如此，业内普遍判断——即便涨幅高达七成，下游客户仍将大概率接受该轮调价。

存储巨头敢于大幅提价的核心支撑，源于服务器端DRAM供应紧张态势持续恶化。

当前，各大内存厂商正全力聚焦HBM3E芯片的量产交付，该类产品专为AI服务器定制，具备超高带宽与能效比，但其晶圆占用面积是传统DDR5的2–3倍。产能资源大规模倾斜，直接挤压了通用型服务器DRAM（如DDR4/DDR5）的排产空间，供需失衡进一步加剧。

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需求侧同样呈现爆发式增长：谷歌、微软等科技巨头正加速部署基于大模型推理的AI服务，单台推理服务器所需DRAM容量可达常规服务器的8倍；与此同时，博通在为客户定制ASIC过程中，持续追加HBM3E订单，进一步抽紧高端内存产能。多重因素叠加，令服务器DRAM现货价格应声飙升。

内存成本激增已显著传导至终端制造环节，智能手机、PC及服务器整机厂商面临前所未有的成本压力。

IDC最新统计显示，内存半导体在智能手机BOM成本中的占比，已由此前的约15%跃升至当前逾20%。