12月25日最新消息，在2025年国际计算机辅助设计大会（iccad）期间，台积电中国大陆业务区负责人兼南京晶圆厂厂长罗镇球明确指出，中国大陆客户同样能够获得台积电全球范围内的先进制程技术支持。

针对外界关注的“最终用户认证”（VEU）政策限制，以及南京厂后续发展路径等焦点问题，罗镇球也一一作出回应与说明。

有提问指出：VEU管制是否会持续制约南京晶圆厂的工艺升级能力，使其长期停留在16nm与28nm节点，进而波及客户产品的量产交付节奏？对此，罗镇球强调，台积电正积极、有序地推进相关合规工作，并非消极观望。公司始终在严守监管框架的前提下，全力保障对客户的履约承诺。

此外，他还特别纠正了一个长期被误读的观点——即认为中国大陆企业仅能依赖南京晶圆厂的本地产能。

他明确表示：“这种理解存在偏差。台积电的产能调度逻辑，核心取决于客户的技术规格需求、产品市场定位及整体合规评估，而非客户注册地或限定于某一座工厂。”

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该高管进一步重申：只要满足所有适用法规与出口管制要求，中国大陆客户完全有权接入台积电遍布全球的制造体系，使用包括7nm、5nm乃至更前沿的工艺节点，而不必受限于南京厂当前所支持的16nm/28nm制程。这也充分体现了台积电在全球产能协同与客户支持策略上的弹性与适应性。

事实上，此前小米发布的旗舰芯片即采用台积电3nm工艺制造，这一案例已在实践中印证了上述表态的真实性与可行性。