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带来AI入端前沿新体验!高通亮相2025数字科技生态大会

酷伟同学_1441

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发布时间:2025-12-08 08:41:37

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来源于php中文网

原创

12月4日,由中国电信举办的2025数智科技生态大会在广州召开。大会以“智能领航 智惠共生”为主题,汇聚产业链生态伙伴,展示科技创新与产业协同的新成果,探讨数智科技生态发展的新机遇。

带来AI入端前沿新体验!高通亮相2025数字科技生态大会

作为中国电信的长期合作伙伴,高通公司再度参会并亮相展区,集中呈现终端侧AI、连接与计算交汇下的创新实践,展示与中国电信等生态伙伴在AI手机、PC、扩展现实(XR)、Wi-Fi、汽车、机器人、可穿戴等领域的合作成果,展现出高通与中国产业伙伴共同推动智能生态发展的清晰图景。

带来AI入端前沿新体验!高通亮相2025数字科技生态大会

高通公司中国区董事长孟樸在大会祝贺视频中表示:“多年来,高通与中国电信在AI、连接、物联网等领域紧密合作。双方持续推进先进技术的测试和验证,共同打造了多款性能卓越的智能终端和可穿戴设备,还推动了AI入端等多个创新应用场景的加速落地。在载波聚合、万兆网络应用、毫米波外场测试等领域,我们一起达成了多项里程碑,也为用户带来了由终端侧AI驱动的全新体验。”

AI入终端:性能与体验并进,让智能领航

人工智能正成为推动产业变革与经济社会发展的关键力量。《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出,到2027年,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%;到2030年,这一数字将超90%。随着AI从“听指令”迈向“懂意图”,人机交互正在进入以智能体为核心的新阶段——AI正逐渐成为新的UI(用户界面)。

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这场变革也正在推动AI架构从“云中心”向“云+边+端”协同发展。在大会主论坛上,高通公司中国区董事长孟樸表示:“大模型和网络基础设施的快速演进,为AI的发展奠定了基础。但AI要真正普惠大众,要能在最贴近用户的终端上跑起来。与仅在云端处理AI工作负载不同,终端侧AI具备隐私、安全、性能、时延等多项优势。要把人工智能用好,让AI真正落地,离不开‘云强、网稳、端智能’”。

作为AI技术发展的积极推动者,高通深耕AI领域已超过15年,为智能手机、XR头显和眼镜、汽车、PC、物联网等数十亿边缘终端提供行业先进的软硬件平台。最新发布的第五代骁龙8至尊版,支持真正的个性化智能体AI助手体验,通过持续的终端侧学习和实时感知,使多模态AI模型能够深度理解用户,从而实现主动推荐和基于情境的提示优化。今年9月,高通携手中国电信等伙伴共同启动“AI加速计划”,推动智能体AI扩展至更多终端,探索更多AI应用场景,推动人工智能的规模化落地。

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在推动AI入端的实践中,高通与中国电信取得了丰硕成果:高通助力中国电信打造“麦芒”系列AI手机,继麦芒30获得不错的市场表现后,麦芒40进一步将AI通话助手、AI修图等AI创新应用带给用户;双方打造的天翼AI眼镜也亮相展台,这款“第一视角智能交互终端”可针对不同场景定制语音、语义和多模态算法,支持智能识物、食物分析、展品讲解等丰富功能。

此外,在AI终端生态方面,展台还展示了多款搭载骁龙旗舰移动平台的AI手机、基于骁龙X系列的AI PC,以及涵盖影像、办公、娱乐等多样化场景的终端侧智能体AI应用,例如骁龙手机和PC平台超速推理实现的每秒超200 tokens的端侧推理速度,基于荣耀终端的一语搜图追色、跨端搜传等,让参观者切实感受到“AI入端”带来的智慧生活新体验。

AI融连接:通信与智算兼备,让智惠共生

智能体AI的规模化扩展,需要高速稳定、低时延的连接技术作为支撑。今年是6G标准化元年,连接与AI的融合正成为通信技术的重要发展方向。在这一趋势下,6G原生的AI能力将使网络在通信基础上同时具备感知、计算、智能等能力,为产业创造新的价值空间,为社会数智化变革提供更强驱动力。

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6G也将成为云端与边缘之间的连接桥梁,为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力协同能力,以及更出色的时延保障,实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。面向6G,高通持续推动无线系统向AI原生架构演进,优化通信效率,广泛开展前沿技术研究,为未来6G的部署做好准备。

同时,6G的到来并非一蹴而就,只有将5G网络“建稳、用实”,才能为下一阶段的技术演进奠定坚实基础。在5G-A(5G Advanced)稳步推进的过程中,高通与中国电信不断深化合作,在5G-A关键技术、创新应用和场景探索方面取得多项成果:双方携手完成了中国电信首个4CC载波聚合端到端验证,以及业界首个基于Sub-6GHz与毫米波频段的上下行载波聚合技术验证。今年6月,高通与上海电信等合作伙伴,将黄浦江游轮打造成水陆空5G-A立体组网、开创智慧文旅的新样板。在ChinaJoy期间,高通还携手上海电信打造了基于毫米波的XR沉浸式体验,吸引超过3300名观众现场体验,全程保持流畅稳定。此外,双方还携手探索6G前瞻方向,开拓下一代无线连接的广阔发展空间。

在上述联合创新之外,高通展台还展出了多项前沿连接技术和产品演示,包括基于5G-A万兆网络的“骁龙XR奇幻之旅”,与华硕、京东、小米等合作伙伴打造的多款Wi-Fi终端,以及6G技术愿景与前沿应用场景演示,涵盖低空无人机无线感知、基于数字孪生和生成式AI的网络切片等多个前沿领域。

智联拓边界:创新与场景协同,让价值涌现

从“互联网+”到“人工智能+”,这一转变不仅意味着技术体系的更新,更体现了经济发展范式的深刻转型。在“互联网+”所积累的海量数据与丰富场景基础上,“人工智能+”正在重组生产要素、拓展新的价值空间,成为培育新质生产力、推动产业高质量发展的关键力量。要推动“人工智能+”深入发展,不仅需要底层技术的深度融合,更离不开产业间的协同创新与生态合作。

依托“连接+计算+智能”方面的技术优势,高通持续深化与中国生态伙伴的合作,让技术创新更快融入行业场景,推动更多行业不断创造新的价值机遇。高通面向企业级市场推出的高通跃龙品牌,与消费级骁龙品牌形成补充,共同为消费终端与行业应用提供强劲的技术支撑。

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在展台上,高通携手合作伙伴展示了多项具有代表性的行业应用成果。其中,表现出色的加速进化Booster K1极客版机器人,其核心计算平台由高通提供。该款机器人不仅能够完成挥手、舞蹈、回旋踢等多种动作组合,也作为具身开发的入门级优选平台,吸引更多开发者参与,共同推动机器人实现各类能力并落地到赛事、科研等不同场景。Booster K1具备充沛的端侧算力,在复杂的多态感知、实时决策与高精度控制任务中,机器人能够实现高效、低功耗的AI推理,确保系统响应迅捷、运行稳定。

基于高通跃龙IQ9系列处理器打造的宇树机器人也在展台展出,这款具备出色终端侧AI性能、强大内置安全功能和设计灵活性的人形机器人,能够在极端环境下处理高计算量、节能高效的重负载工作,展现了其在复杂场景中的广泛应用潜力。

带来AI入端前沿新体验!高通亮相2025数字科技生态大会

此外,魔方派3机械手、阿加犀智能工业相机、哈浮飞行相机、智能支付终端等多类物联网设备也在展台亮相,展示了高通跃龙平台在工业视觉、安防巡检、商业支付等多元场景中的端侧AI性能。

带来AI入端前沿新体验!高通亮相2025数字科技生态大会

大会期间,高通公司中国区董事长孟樸参与了由中国电信发起的“息壤智能云生态联盟”成立仪式,聚焦“云-网-端”协同发展。此外,高通公司全球副总裁李晶出席了由中国电信发起的“星辰智能体生态联盟”、“中国电信终端产业联盟AI终端子联盟”等环节,进一步加强AI泛终端生态合作。值得一提的是,在12月6日举行的分论坛上,高通获颁中国电信“终端测试质量卓越奖”,展现了中国电信和行业对高通在推动终端品质与能力升级方面长期投入及贡献的认可。

高通植根中国发展三十年。从3G到5G时代,高通与中国电信在连接、人工智能、物联网等领域持续深化合作、拓展创新边界,共同见证并推动了中国通信产业的持续发展与技术升级。站在产业数智化变革的新阶段,高通将继续携手中国电信以及更广泛的生态伙伴,在技术探索、应用落地等方面深化合作,共同释放“AI+连接”时代的更大潜能。

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